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公开(公告)号:CN112580288B
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202011393933.3
申请日:2020-12-03
Applicant: 复旦大学
IPC: G06F30/367 , G06N3/08 , G06N3/04 , G01R31/26
Abstract: 本发明属于集成电路半导体技术领域,具体为一种基于多梯度神经网络的半导体器件特性建模方法和系统。在现存的基于神经网络的半导体器件建模方法之上,提出了利用神经网络反向传播中梯度的特性来拟合半导体器件的电导、电荷量变化曲线的方案,该建模方案能够高精度地表达晶体管电导特性和电容特性。基于该建模方开发的建模软件系统,只需点击相关功能按钮并设置合适的参数,就自动化地能完成繁琐的模型建立、模型练训、模型测试等过程;本发明方法大大提高了半导体器件的建模精度,降低了建模难度,缩短了建模周期,为半导体器件的建模与仿真提供了更准确、便捷、快速的方案。
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公开(公告)号:CN112580288A
公开(公告)日:2021-03-30
申请号:CN202011393933.3
申请日:2020-12-03
Applicant: 复旦大学
IPC: G06F30/367 , G06N3/08 , G06N3/04 , G01R31/26
Abstract: 本发明属于集成电路半导体技术领域,具体为一种基于多梯度神经网络的半导体器件特性建模方法和系统。在现存的基于神经网络的半导体器件建模方法之上,提出了利用神经网络反向传播中梯度的特性来拟合半导体器件的电导、电荷量变化曲线的方案,该建模方案能够高精度地表达晶体管电导特性和电容特性。基于该建模方开发的建模软件系统,只需点击相关功能按钮并设置合适的参数,就自动化地能完成繁琐的模型建立、模型练训、模型测试等过程;本发明方法大大提高了半导体器件的建模精度,降低了建模难度,缩短了建模周期,为半导体器件的建模与仿真提供了更准确、便捷、快速的方案。
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