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发明公开
低剖面高增益宽带5G毫米波天线阵列审中-实审

公开(公告)号：CN115579630A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202211299448.9

申请日：2022-10-22

Applicant: 复旦大学

Inventor： 张泽民 , 杨国敏 , 刘小茶 , 王海鹏 , 金亚秋

IPC: H01Q1/50 , H01Q9/04 , H01Q21/00 , H01Q1/48

Abstract: 本发明属于通信技术领域，具体为一种低剖面高增益宽带5G毫米波天线阵列。本发明天线阵列包含：两层介质基板、一层金属贴片阵列、一个带缝隙的地板、一个一分四馈电网络；所述天线阵列由四个相同大小的贴片单元按1×4的结构排布，采用缝隙耦合馈电结构对天线进行馈电；贴片天线阵列覆盖在上层介质基板的上表面，地板位于下层介质板的上表面，馈电网络在下层介质基板的下表面；馈电网络的末端与地板缝隙的中心对齐。本发明天线阵列可以改善天线在5G毫米波频段的性能，具有高增益、低剖面以及宽频带的特点，同时结构简单、低成本、易于加工。

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