公开(公告)号：CN105711017A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201610088589.4

申请日：2016-02-17

Applicant: 复旦大学

Inventor： 陈刚 ,  韩毓 ,  张剑霞 ,  张鲁雁

IPC: B29C39/02 ,  B29C33/38 ,  B29C67/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/00 ,  C08F120/14

CPC classification number: B29C39/02 ,  B29C33/38 ,  B29C33/3835 ,  B29C33/3842 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/00 ,  C08F120/14

Abstract: 本发明属微流控芯片技术领域，具体为一种基于水凝胶3D打印的聚合物微流控芯片制备方法。配制3D打印用卡拉胶或琼脂热可逆水凝胶，通过调节水凝胶浓度和使用交联剂，以提高其机械强度、降低其融化后的粘度和加快其被冷却后的胶凝速度。采用软件设计微流控芯片的通道网络、溶液孔、反应器等结构单元，设计文件输出给高精度水凝胶3D打印机，将水凝胶打印在底板上可得水凝胶阳模。将高分子预聚物与固化剂混合得铸模溶液，浇在阳模上，并盖上盖板，使其与阳模的间隙充满铸模溶，固化后脱模得微流控芯片基片，经与盖片封装后得微流控芯片成品。采用本方法可加工聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、环氧树脂等材质的聚合物微流控芯片。

公开(公告)号：CN105711017B

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201610088589.4

申请日：2016-02-17

Applicant: 复旦大学

Inventor： 陈刚 ,  韩毓 ,  张剑霞 ,  张鲁雁

IPC: B29C39/02 ,  B29C33/38 ,  B29C64/10 ,  B29C64/386 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/00 ,  C08F120/14

Abstract: 本发明属微流控芯片技术领域，具体为一种基于水凝胶3D打印的聚合物微流控芯片制备方法。配制3D打印用卡拉胶或琼脂热可逆水凝胶，通过调节水凝胶浓度和使用交联剂，以提高其机械强度、降低其融化后的粘度和加快其被冷却后的胶凝速度。采用软件设计微流控芯片的通道网络、溶液孔、反应器等结构单元，设计文件输出给高精度水凝胶3D打印机，将水凝胶打印在底板上可得水凝胶阳模。将高分子预聚物与固化剂混合得铸模溶液，浇在阳模上，并盖上盖板，使其与阳模的间隙充满铸模溶，固化后脱模得微流控芯片基片，经与盖片封装后得微流控芯片成品。采用本方法可加工聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、环氧树脂等材质的聚合物微流控芯片。

公开(公告)号：CN201506706U

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200920076109.8

申请日：2009-06-11

Applicant: 复旦大学

Inventor： 陈刚 ,  张剑霞 ,  张鲁雁

IPC: B81C3/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本实用新型涉及一种聚合物微流控芯片热压封装装置，由蝴蝶螺母、上夹板、压力弹簧、弹簧推动夹板、塑胶弹性体凸形上压头、塑胶弹性体凸形下压头、下夹板和螺栓组成。压力弹簧位于上夹板和弹簧推动夹板的U型槽中，螺栓依次插入下夹板、塑胶弹性体下压头、塑胶弹性体上压头、弹簧推动夹板和上夹板两侧小孔内，顶部由蝴蝶螺母固定，塑胶弹性体上压头和塑胶弹性体下压头两侧小孔略小于螺栓直径。使用时待封装的微流控芯片盖片和带微通道的微流控芯片基片夹于上、下玻璃压板间，置于塑胶弹性体凸形上压头和塑胶弹性体凸形下压头间，经过一定步骤，即可完成热压封装。本装置结构简单、操作简便和封装成功率高，可用于微流控芯片的批量低成本热压封装。