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公开(公告)号：CN117512391A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311517809.7
申请日：2023-11-14
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明公开了一种CuAlMnNiCr形状记忆合金，该合金具有超过1.5厘米以上的晶粒结构，所述合金化学式为：CuxAlyMnzCrjNik；其中，10≤y≤20，9≤z≤18，0＜j≤2，0＜k≤6，x+y+z+j+k＝100；所述合金由熔炼获得的合金铸锭经温度T1的第一恒温保温，梯度降温至T2的第二恒温保温，梯度升温至T1的第二恒温保温，淬火获得；所述T1不低于800℃，不高于所述合金铸锭熔点；所述T2不低于350℃。该合金中，铬和镍配合，晶粒尺寸成倍增加，单晶晶粒不小于1.5cm，最大可达13cm。
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