公开(公告)号：CN118744236A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202410785495.7

申请日：2024-06-18

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 果春焕 ,  张任平 ,  姜风春 ,  韩筱凡 ,  高华兵 ,  王树邦

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/08 ,  B22F1/065 ,  C23C24/10 ,  B22F10/28 ,  B22F10/366 ,  B22F10/36 ,  B33Y10/00 ,  B22F1/052

Abstract: 本发明公开了一种铸造锰铝青铜合金激光增材制造方法，将铸造锰铝青铜合金棒料通过真空感应熔化气体雾化(VIGA)法制备得到不同粒径范围的合金粉末，粒径15‑53μm占54.4％，粒径53‑105μm占36.2％，粉末制备率达到90％以上，所制粉末流动性好、球形度高、粒度分布均匀。采用的激光熔融沉积(LMD)工艺参数为：激光功率1800‑2300W，扫描速度200‑500mm/min，送粉速度20‑30g/min，光斑直径3mm。利用本发明制备的锰铝青铜合金涂层表面光滑、无宏观裂纹、结构致密且与基体结合良好，微观组织均匀，硬度值在300‑350HV之间，高于同组分的铸态合金。