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公开(公告)号：CN109569748B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201811277869.5
申请日：2018-10-30
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及微流控芯片领域，本发明公开了一种流道内液体流速调节方法与微流控芯片，流道内液体流速调节方法包括以下步骤，在多孔介质基材上形成的流道内设置阻隔段，通过阻隔段调节流道内用于液体流过的截面的面积，从而实现对流道内液体流速的调节。本发明可以实现流道内液体流速的调节，填补了目前该领域的技术空白，不需要昂贵的设备和复杂的操作流程，有助于微流控芯片的推广。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109603929B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201811330430.4
申请日：2018-11-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及微流控芯片领域，本发明公开了一种芯片上阀门的制造方法、微流控芯片与液体流动控制方法，芯片制造方法包括以下步骤：在多孔介质基材上设置流道；使蜡液渗透入位于流道上的阀门区域处的多孔介质基材内；待蜡液完全渗透多孔介质基材并经过固化后形成阀门，阀门将流道分隔为互不连通的至少两个区域。本发明同样可以实现流道的阻隔与连通，同时其结构更为简单，操作方便，成本低廉，有助于微流控芯片的推广。
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公开(公告)号：CN109603929A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811330430.4
申请日：2018-11-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及微流控芯片领域，本发明公开了一种芯片上阀门的制造方法、微流控芯片与液体流动控制方法，芯片制造方法包括以下步骤：在多孔介质基材上设置流道；使蜡液渗透入位于流道上的阀门区域处的多孔介质基材内；待蜡液完全渗透多孔介质基材并经过固化后形成阀门，阀门将流道分隔为互不连通的至少两个区域。本发明同样可以实现流道的阻隔与连通，同时其结构更为简单，操作方便，成本低廉，有助于微流控芯片的推广。
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公开(公告)号：CN109482247B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201811216450.9
申请日：2018-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及微流控芯片领域，本发明公开了一种微流控芯片制造工艺与微流控芯片，微流控芯片制造工艺包括以下步骤，先将可固化的液态的打印物按照设定的轨迹打印至多孔介质基材表面，然后待聚合物渗透至多孔介质材料后，对打印物进行固化。本发明既可以实现芯片上功能结构的快速、精确成型，又不需要昂贵的设备和复杂的操作流程，从而可以降低微流控芯片的生产成本，有助于微流控芯片的推广。
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公开(公告)号：CN109569748A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811277869.5
申请日：2018-10-30
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及微流控芯片领域，本发明公开了一种流道内液体流速调节方法与微流控芯片，流道内液体流速调节方法包括以下步骤，在多孔介质基材上形成的流道内设置阻隔段，通过阻隔段调节流道内用于液体流过的截面的面积，从而实现对流道内液体流速的调节。本发明可以实现流道内液体流速的调节，填补了目前该领域的技术空白，不需要昂贵的设备和复杂的操作流程，有助于微流控芯片的推广。
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公开(公告)号：CN109482247A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811216450.9
申请日：2018-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及微流控芯片领域，本发明公开了一种微流控芯片制造工艺与微流控芯片，微流控芯片制造工艺包括以下步骤，先将可固化的液态的打印物按照设定的轨迹打印至多孔介质基材表面，然后待聚合物渗透至多孔介质材料后，对打印物进行固化。本发明既可以实现芯片上功能结构的快速、精确成型，又不需要昂贵的设备和复杂的操作流程，从而可以降低微流控芯片的生产成本，有助于微流控芯片的推广。
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