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公开(公告)号:CN112453616A
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN202011336365.3
申请日:2020-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种高频聚焦感应焊接装置,包括喷嘴装置、焊料输送装置、惰性气体输入装置,所述喷嘴装置包括电磁感应线圈、铁氧体,所述铁氧体上设有融化焊料的喷嘴腔体,所述铁氧体的底部设有喷注焊料的喷嘴,所述喷嘴与所述喷嘴腔体相连通,所述焊料输送装置、惰性气体输入装置的输出口分别与所述喷嘴腔体对接。本发明的有益效果是:首先,本发明成本约是激光焊接喷头的百分之一;其次,高频聚焦感应加热头具有相对温和的加热效果;而且,高频聚焦感应加热头可以实现与焊料之间有物体阻隔情况下的焊接。因此,本发明具有强大的应用潜力,有助于我国微电子封装领域微纳尺寸焊接的设计和技术开发。
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公开(公告)号:CN113146011A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN202110320429.9
申请日:2021-03-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K13/01
Abstract: 本发明提供了一种高频电磁感应聚焦焊接装置,包括焊接平台、设于焊接平台上端的高频聚焦感应加热头及设于焊接平台下端且与高频聚焦感应加热头连接的高频电磁发生器,焊接平台上方设有用于带动高频电磁发生器进行三维运动的三维运动机构,高频聚焦电磁感应加热头包括若干个锥形铁氧体及绕于若干个锥形铁氧体外围的空心感应线圈,空心感应线圈内部充满能够循环流动的冷却液。本发明结构简单,其锥形铁氧体为实心锥形铁氧体,可以将空心感应线圈产生的磁场有效的聚焦于锥形铁氧体的圆锥尖端,从而使锥形铁氧体的圆锥近端位置的磁通密度大大增强,即使是微纳尺度也可以被很好的感应加热,从而达到微纳尺度焊接的目的,并且还能够减少基板翘曲现象。
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公开(公告)号:CN112453706A
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN202011336360.0
申请日:2020-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K26/346
Abstract: 本发明提供了一种高频聚焦感应与激光复合焊接头装置,包括高频聚焦感应与激光复合焊接喷嘴装置、焊料输送装置和惰性气体输入装置,所述高频聚焦感应与激光复合焊接喷嘴装置包括激光器、电磁感应线圈、铁氧体。本发明的有益效果是:首先,本发明所设计的复合焊接头可以大大提高能量密度,可以实现对深孔底部的焊接;其次对于表贴焊接时,可以先对线圈进行通电,先利用电磁感应对所焊接区域进行预热,然后再利用激光焊接,可使焊料润湿铺展,避免或减少冷焊引起的可靠性等问题。因此,作为激光焊接技术的辅助设计,本发明具有比激光焊接更广泛的应用潜力,使得激光与电磁感应焊接技术可服务于更高要求微电子封装的设计和技术开发。
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