公开(公告)号：CN117399734A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202311614160.0

申请日：2023-11-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 常青 ,  赵淑珍 ,  张丽霞 ,  孙湛 ,  张博

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K26/352 ,  B23K26/082 ,  B23K3/06 ,  B23K1/008 ,  B23K103/00 ,  B23K103/18

Abstract: 一种利用仿生结构界面强化陶瓷或陶瓷基复合材料与金属钎焊的方法，涉及仿生微结构制备及异种材料连接方法。为解决陶瓷或陶瓷基复合材料表面钎料润湿性差以及钎焊接头残余应力大的问题。本发明基于螳螂虾趾棒冲击区的结构特点与功能，采用紫外超短脉冲激光加工技术，以多组图层、多次扫描和多次进给的方式在陶瓷或陶瓷基复合材料待连接表面制备仿生结构，随后进行钎焊连接。本发明方法有效提高了钎料在陶瓷或陶瓷基复合材料表面的润湿性，改善了陶瓷或陶瓷基复合材料侧钎焊界面残余应力的均匀性，使钎焊界面得到强化，提高了钎焊接头强度，实现了陶瓷或陶瓷基复合材料与金属材料的高质量连接。

公开(公告)号：CN119187744A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411370425.1

申请日：2024-09-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张博 ,  王悦 ,  张丽霞 ,  孙湛 ,  常青 ,  高铭 ,  高明宇 ,  赵淑珍 ,  王俊

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20

Abstract: 一种铝热还原表面改性辅助石英纤维增强二氧化硅复合材料与Invar合金钎焊的方法，涉及一种SiO2f/SiO2复合材料与Invar合金钎焊的方法。为了解决活性钎料在SiO2f/SiO2复合材料表面的润湿性能差、以及界面结合强度低的问题，本发明将SiO2f/SiO2复合材料表面的SiO2还原为Si并生成Al的氧化物，钎焊后AgCuTi钎料与Al的氧化物反应生成Ti3Al相促进AgCuTi钎料在SiO2f/SiO2复合材料表面的铺展润湿从而改善润湿性；采用AgCuTi/Nb/AgCu复合中间层辅助钎焊SiO2f/SiO2复合材料和Invar合金，利用Nb阻隔Ti元素与Invar合金中Fe、Ni元素反应生成脆性金属间化合物，从而优化焊缝的组织结构，提高钎焊连接接头强度，进而提高焊接接头的稳定性和可靠性。

公开(公告)号：CN117773263A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202410099984.7

申请日：2024-01-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 常青 ,  赵淑珍 ,  张丽霞 ,  孙湛 ,  张博

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K1/20 ,  B23K1/008 ,  B23K35/40 ,  B32B9/04 ,  B32B15/20 ,  B32B15/18 ,  B32B15/04 ,  B23K103/18 ,  B23K103/00

Abstract: 一种利用仿生中间层钎焊金属与陶瓷或陶瓷基复合材料的方法，涉及一种钎焊金属与陶瓷或陶瓷基复合材料的方法。本发明为了解决金属与陶瓷或陶瓷基复合材料钎焊接头可靠性差的问题。方法包括待焊件的打磨清洗、陶瓷或陶瓷基复合材料表面改性、“砖‑泥”结构的仿生中间层制备以及真空钎焊连接。本发明提出的仿生中间层连接金属/陶瓷或陶瓷基复合材料方法通过仿生中间层在不同尺度下对裂纹偏转、钝化的韧化机制，有效缓解了金属/陶瓷或陶瓷基复合材料间的残余应力，提高了接头的强度，实现了金属与陶瓷或陶瓷基复合材料的高质量连接。

公开(公告)号：CN113020736B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202110318785.7

申请日：2021-03-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孙湛 ,  潘辉 ,  常青 ,  张丽霞 ,  张博 ,  赵淑珍 ,  冯吉才

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20

Abstract: 一种方钴矿热电材料与铜电极的钎焊连接方法，涉及钎焊连接技术领域。本发明的目的是要解决现有方钴矿与铜电极钎焊连接过程中方钴矿与铜电极之间易发生元素扩散以及焊接接头强度低的问题。方法：将方钴矿热电材料的待焊面电镀CoMo合金镀层，抛光、超声清洗，得到待焊方钴矿热电材料；将铜电极的待焊面进行打磨和超声清洗、吹干；将SAC305钎料与待焊方钴矿热电材料和待焊铜电极装配，得到待焊连接件，在真空环境下升温至400～500℃并保温1～5min，降至室温，完成方钴矿热电材料与铜电极的钎焊连接。本发明可获得一种方钴矿热电材料与铜电极的钎焊连接方法。

公开(公告)号：CN113020737A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110319745.4

申请日：2021-03-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张丽霞 ,  潘辉 ,  耿慧远 ,  孙湛 ,  张博 ,  赵淑珍 ,  冯吉才

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K35/30

Abstract: 一种通过钴中间层扩散连接方钴矿与铜电极的方法，涉及钎焊连接技术领域。本发明的目的是要解决现有方钴矿与铜电极的连接界面由于存在严重的元素扩散而降低焊接头的连接强度以及增加界面的接触电阻和接触热阻，进而导致热电器件的转换效率低的问题。方法：将待焊Co箔置于待焊方钴矿热电材料和待焊铜电极之间进行装配，得到待焊连接件，在5×10‑3～10×10‑3Pa的真空环境下升温至600～680℃，并在600～680℃下保温10～60min，然后降温至580～600℃，再降至室温，完成钴中间层扩散连接方钴矿与铜电极。本发明可获得一种通过钴中间层扩散连接方钴矿与铜电极的方法。

公开(公告)号：CN113020736A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110318785.7

申请日：2021-03-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孙湛 ,  潘辉 ,  常青 ,  张丽霞 ,  张博 ,  赵淑珍 ,  冯吉才

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20

Abstract: 一种方钴矿热电材料与铜电极的钎焊连接方法，涉及钎焊连接技术领域。本发明的目的是要解决现有方钴矿与铜电极钎焊连接过程中方钴矿与铜电极之间易发生元素扩散以及焊接接头强度低的问题。方法：将方钴矿热电材料的待焊面电镀CoMo合金镀层，抛光、超声清洗，得到待焊方钴矿热电材料；将铜电极的待焊面进行打磨和超声清洗、吹干；将SAC305钎料与待焊方钴矿热电材料和待焊铜电极装配，得到待焊连接件，在真空环境下升温至400～500℃并保温1～5min，降至室温，完成方钴矿热电材料与铜电极的钎焊连接。本发明可获得一种方钴矿热电材料与铜电极的钎焊连接方法。