公开(公告)号：CN1037859C

公开(公告)日：1998-03-25

申请号：CN94102452.0

申请日：1994-03-30

Applicant: 哈尔滨工业大学材料工程技术公司 ,  哈尔滨机床电器厂

Inventor： 维·伏·伊万诺夫 ,  伏·依·基尔可 ,  伏·伏·伊万诺夫 ,  杨德庄 ,  安希镛 ,  石钢 ,  王英杰 ,  程忠贤 ,  郭亚林

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  H01H1/02

Abstract: 铜基低压电工触头合金材料，其特征在于该材料成分配比(重量百分比)为：金刚石 0.5～5.0%镉 0.1～2.0%铜 余量

公开(公告)号：CN1154564A

公开(公告)日：1997-07-16

申请号：CN96100938.1

申请日：1996-01-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 石钢 ,  邵文柱

IPC: H01H1/02 ,  H01B1/02 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明提出一种低压电器用铜基无银触头材料，其成分中主要含有金刚石和镧。成分配比(重量百分比)为金刚石：0.01～8％，镉：0.01～3.5％，镧：0.001～2.5％，铜：余量。采用本发明的铜基无银触头材料可在各类低压电工触头上代替银基复合材料，会收到显著的节省贵金属银及降低成本的效果。

公开(公告)号：CN1109511A

公开(公告)日：1995-10-04

申请号：CN94102452.0

申请日：1994-03-30

Applicant: 哈尔滨工业大学材料工程技术公司 ,  哈尔滨机床电器厂

Inventor： 维·伏·伊万诺夫 ,  伏·依·基尔可 ,  伏·伏·伊万诺夫 ,  杨德庄 ,  安希镛 ,  石钢 ,  王英杰 ,  程忠贤 ,  郭亚林

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  H01H1/02

Abstract: 本发明提出一种铜基低压电工触头合金材料，主要技术特征是其组分中含有金刚石。其成分配比(重量百分比)为：0.5～5.0％金刚石，0.1～2.0％镉，余量为铜。采用本发明可在分类低压电工触头上替代银基复合材料，收到显著节省金属银及降低成本的效果。