一种三维负刚度弹性框架

    公开(公告)号:CN114111461A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111472286.X

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 一种三维负刚度弹性框架,属于飞行器变形技术领域,解决了目前偏转头控制的弹箭存在消耗能量大的问题,它包含设置有若干镂空的筒壁,所述镂空按照品字形排布,所述品字形的左右方向沿筒壁的周向设置;所述筒可以是圆筒、椭圆筒、方筒、多边形筒等或者直筒、弯筒、变径筒等任意形状的筒,根据飞行器头部需要设置即可;由于筒壁上设置了品字形排布的镂空,并且是上述沿筒壁的周向设置的,所以能够实现筒壁具有弹簧一样的沿轴向弹性变形功能,从而可以实现整体偏转;以上为现有技术;品字形排布的每个镂空周围留存的筒壁包含顶梁、底梁和两侧的立梁品字形排布的每个镂空周围留存的顶梁和/或底梁为外凸或者内凹的曲梁;本发明用于飞行器变形。

    一种基于弹热效应的冷热联供装置

    公开(公告)号:CN111578556A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010457171.2

    申请日:2020-05-26

    Abstract: 一种基于弹热效应的冷热联供装置,属于新型清洁高效制冷领域。方案如下:所述装置,包括电气动力结构、机械传动结构、能质运输结构,所述电气动力结构主要由电机和变频器组成,对所述的机械传动结构进行动力的输入,机械结构的拉伸与恢复使弹热材料产生热量与冷量,这些热量与冷量通过能质运输结构进行聚集与传输。本发明利用弹热材料的弹热性能,即材料通过受拉伸和恢复的力而引发材料内部的组织结构发生奥氏体与马氏体的相变产生制冷与制热的效应。本装置对弹热材料适应性结构设计,通过此装置对弹热材料进行循环拉伸与恢复,使之产生制冷与制热的效应,进而实现高效清洁制冷和制热的目的。

    一种基于形状记忆合金的芯片自适应散热装置及制备方法

    公开(公告)号:CN119735160A

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN202411868881.9

    申请日:2024-12-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于形状记忆合金的芯片自适应散热装置及制备方法,涉及芯片散热技术领域,解决了现有散热器对芯片随机出现的局部热点散热效果不好的问题。本发明外壳下端设置有基底构成微型箱体结构并在内部设置有蜂窝分液板;蜂窝分液板为双层结构,并设置有若干贯穿上下的蜂窝分液进口;蜂窝分液板下表面设置的蜂窝分液出口和蜂窝分液板内的空腔连通,空腔和外壳侧面的出液口连通;外壳上端设置有进液口;基底上设置有形状记忆合金层和针状肋。本发明通过在芯片局部高温区域引发形状记忆合金的马氏体相变,使散热器表面在高温部位形成凸起,从而增加流动工质与散热器接触的换热面积,在两相冷却中提供更多的成核位点,显著提高换热效率。

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