-
公开(公告)号：CN109852241B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910104853.2
申请日：2019-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D183/08 , C09D163/00 , C09D7/63 , C08G77/26 , C08G59/14
Abstract: 本发明提供了一种耐热自修复聚硅氧烷‑环氧树脂复合材料涂层及其制备方法，属于复合领域，具体方案如下：一种耐热自修复聚硅氧烷‑环氧树脂复合材料涂层，所述涂层包括聚硅氧烷和环氧树脂，所述聚硅氧烷为一种结构可控的、含有可反应基团的功能化超支化聚硅氧烷，所述环氧树脂含有热可逆动态化学键，所述热可逆动态化学键为狄尔斯‑阿尔德反应形成的可逆化学键。本发明使用超支化聚硅氧烷‑环氧树脂防护涂层材料，聚硅氧烷可以提高防护涂层的耐热性、隔热性及界面粘附力，自修复体系的设计可以使防护涂层具有多次自修复的特性，既能延长使用寿命，又能保证应对复杂情况下的机械损伤。
-
公开(公告)号：CN109852237A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910105095.6
申请日：2019-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D183/06 , C09D183/08 , C09D7/62 , C08G77/14 , C08G77/26
Abstract: 本发明提供了一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层及其制备方法，属于电磁屏蔽涂料领域，具体方案如下：一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层，包括有机硅聚合物基体、电磁屏蔽填料和固化剂，所述有机硅聚合物基体为苯基-缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷，所述电磁屏蔽填料为表面功能化的MXene(Ti3C2Tx)纳米片。作为基体材料的苯基-缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷具有结构可控、耐热性能优异的特点，解决了现有技术中电磁屏蔽涂层聚合物基体耐热性差、结构不可控以及合成过程复杂的技术问题。
-
公开(公告)号：CN109762168B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201910105107.5
申请日：2019-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08G77/392 , C08G77/06 , C08G77/18 , C08G77/28
Abstract: 本发明提供了一种室温高效自修复有机硅柔性材料，所述有机硅柔性材料由缩水甘油醚功能化的聚二甲基硅氧烷、二缩水甘油醚封端的四甲基二硅氧烷和含有S‑S键的二氨基化合物共聚获得，所述有机硅柔性材料是基于动态可逆化学键构筑而成的；所述缩水甘油醚功能化的聚二甲基硅氧烷与含有S‑S键的二氨基化合物的质量比比例范围为1:0.65～0.73。本发明合成了一系列的缩水甘油醚功能化的聚二甲基硅氧烷，通过控制不同结构的功能化聚硅氧烷的比例以及含有S‑S键的二氨基化合物的比例制备得到了室温高效自修复有机硅柔性材料，制备的自修复有机硅柔性材料的拉伸应变≥1000％，室温修复效率≥95％。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109852237B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910105095.6
申请日：2019-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D183/06 , C09D183/08 , C09D7/62 , C08G77/14 , C08G77/26
Abstract: 本发明提供了一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层及其制备方法，属于电磁屏蔽涂料领域，具体方案如下：一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层，包括有机硅聚合物基体、电磁屏蔽填料和固化剂，所述有机硅聚合物基体为苯基‑缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷，所述电磁屏蔽填料为表面功能化的MXene(Ti3C2Tx)纳米片。作为基体材料的苯基‑缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷具有结构可控、耐热性能优异的特点，解决了现有技术中电磁屏蔽涂层聚合物基体耐热性差、结构不可控以及合成过程复杂的技术问题。
-
公开(公告)号：CN111793185A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010693390.0
申请日：2020-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08G18/54 , C08K3/34 , C08J11/10 , C08J11/16 , C08J11/22 , C08J11/00 , B29C43/00 , B29C43/02 , B29C43/20 , C08L61/06
Abstract: 一种基于酚醛树脂的印刷电路板基板的制备、重塑及回收方法，属于印刷电路板上的基板制备技术领域。所述制备方法为：将酚醛树脂、双乙烯基醚和双异氰酸酯与有机溶剂混合均匀，加入有机金属催化剂和无机填料，加热挥发溶剂后，升温到70～100℃加热30～60min，然后转移至热压机在120～150℃热压20～50min得到预固化的动态网络结构，再继续升温到160～180℃热压1～3h后固化得到印制电路板基板。本发明的基板具有优异的循环热加工性能，并且经过多次循环加工机械性能仍能保持良好。完全失效电路板中的基板可在加热和酸性条件下降解回收酚醛树酯和增强材料等，可用于再制备电路板基板，节约资源同时减少环境污染。
-
公开(公告)号：CN111793185B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202010693390.0
申请日：2020-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08G18/54 , C08K3/34 , C08J11/10 , C08J11/16 , C08J11/22 , C08J11/00 , B29C43/00 , B29C43/02 , B29C43/20 , C08L61/06
Abstract: 一种基于酚醛树脂的印刷电路板基板的制备、重塑及回收方法，属于印刷电路板上的基板制备技术领域。所述制备方法为：将酚醛树脂、双乙烯基醚和双异氰酸酯与有机溶剂混合均匀，加入有机金属催化剂和无机填料，加热挥发溶剂后，升温到70～100℃加热30～60min，然后转移至热压机在120～150℃热压20～50min得到预固化的动态网络结构，再继续升温到160～180℃热压1～3h后固化得到印制电路板基板。本发明的基板具有优异的循环热加工性能，并且经过多次循环加工机械性能仍能保持良好。完全失效电路板中的基板可在加热和酸性条件下降解回收酚醛树酯和增强材料等，可用于再制备电路板基板，节约资源同时减少环境污染。
-
公开(公告)号：CN109852241A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910104853.2
申请日：2019-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D183/08 , C09D163/00 , C09D7/63 , C08G77/26 , C08G59/14
Abstract: 本发明提供了一种耐热自修复聚硅氧烷-环氧树脂复合材料涂层及其制备方法，属于复合领域，具体方案如下：一种耐热自修复聚硅氧烷-环氧树脂复合材料涂层，所述涂层包括聚硅氧烷和环氧树脂，所述聚硅氧烷为一种结构可控的、含有可反应基团的功能化超支化聚硅氧烷，所述环氧树脂含有热可逆动态化学键，所述热可逆动态化学键为狄尔斯-阿尔德反应形成的可逆化学键。本发明使用超支化聚硅氧烷-环氧树脂防护涂层材料，聚硅氧烷可以提高防护涂层的耐热性、隔热性及界面粘附力，自修复体系的设计可以使防护涂层具有多次自修复的特性，既能延长使用寿命，又能保证应对复杂情况下的机械损伤。
-
公开(公告)号：CN109762168A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910105107.5
申请日：2019-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08G77/392 , C08G77/06 , C08G77/18 , C08G77/28
Abstract: 本发明提供了一种室温高效自修复有机硅柔性材料，所述有机硅柔性材料由功能化聚二甲基硅氧烷和含有S-S键的二氨基化合物共聚获得，所述有机硅柔性材料是基于动态可逆化学键构筑而成的；所述功能化聚二甲基硅氧烷与含有S-S键的二氨基化合物的质量比比例范围为1:0.65～0.73。本发明合成了一系列的缩水甘油醚功能化的聚二甲基硅氧烷，通过控制不同结构的功能化聚硅氧烷的比例以及含有S-S键的二氨基化合物的比例制备得到了室温高效自修复有机硅柔性材料，制备的自修复有机硅柔性材料的拉伸应变≥1000％，室温修复效率≥95％。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.016 seconds)
