公开(公告)号：CN119290992A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411541910.0

申请日：2024-10-31

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  清华大学

Inventor： 安荣 ,  曹昌铭 ,  任天令 ,  李震 ,  刘威 ,  扈浩 ,  田艳红

IPC: G01N27/327

Abstract: 一种基于免疫亲和反应的压电传感模块和应用，属于压电传感器技术领域。具体方案如下：一种基于免疫亲和反应的压电传感模块，包括压电传感器、外加磁场发生源和若干个结合目标物的免疫磁珠，压电传感器的上表面设置有流道，若干个结合目标物的免疫磁珠位于流道内部；外加磁场发生源位于压电传感器的底部，且其作用于免疫磁珠的磁场力的方向指向压电传感器的表面。本发明通过外加磁场操纵结合目标物的免疫磁珠，使其接触压电传感器表面，利用压电传感器测量结合目标物的免疫磁珠的总质量，分析获得目标物的浓度；测量完成后撤掉外加磁场，利用液体冲刷去除压电传感器上表面接触的结合目标物的免疫磁珠，从而实现传感器的复用，器件使用成本降低。

公开(公告)号：CN118999980A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411363147.7

申请日：2024-09-27

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 安荣 ,  鲍天宇 ,  扈浩 ,  王靖 ,  徐婧文 ,  王张红 ,  刘聪

IPC: G01M7/02

Abstract: 一种评价互连可靠性的高效振动环试验装置及方法，属于可靠性评价技术领域，具体方案如下：一种评价互连可靠性的高效振动试验装置，包括具有对称性的印制电路板和若干个电子元器件，所述印制电路板的边缘设置有相对印制电路板几何中心对称分布的若干个通孔Ⅰ，使用螺杆穿过通孔Ⅰ将印制电路板固定在振动试验台上；若干个电子元器件的几何中心对应分布在若干个通孔Ⅰ的几何中心和印制电路板几何中心连线的中点，所述若干个电子元器件通过连接工艺连接在印制电路板的对应焊盘上形成待测互连。本发明解决了通过传统振动试验台进行互连振动试验效率低的问题。该方法适用性强、操作方法简便、且成本低，能有效提高大批量待测互连振动试验的效率。