公开(公告)号：CN112410886A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202011271636.1

申请日：2020-11-13

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 程健 ,  程旭盟 ,  彭恩鸿 ,  王景贺 ,  陈明君 ,  赵林杰 ,  杨浩 ,  刘启 ,  谭超 ,  武文强

IPC: C30B33/00 ,  C30B29/14 ,  G01Q60/38

Abstract: 一种易潮解KDP功能晶体局部凹凸表面的等材修平方法，属于工程光学领域，用以解决由于现有表面微机械处理方法的局限性而导致的不能实现KDP功能晶体局部凹凸表面的平整化处理的问题。该方法的技术要点在于基于KDP晶体材料的易潮解特性，不增加或减少晶体材料，通过控制晶体元件加工环境的湿度，使晶体处于高湿度环境下，在微探针与KDP晶体表面形成水半月板，利用水溶剂的介入作用，对晶体表面局部凹凸形貌进行等材修平以实现晶体元件表面局部凹凸形貌的平整化处理。本发明可用于提升光学元件的激光损伤阈值和使用寿命。