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公开(公告)号：CN113172291B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110384732.5
申请日：2021-04-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00
Abstract: 一种PoP封装过程中低温高强连接焊点的制备方法。本发明属于层叠封装技术领域。本发明是为了解决现有对焊盘进行表面处理的方法对连接后的焊点性能提升较小的技术问题。本发明的方法：步骤1：将SAC305焊料和Sn‑58Bi焊料按不同配比混装在焊盘表面；步骤2：对步骤1的体系进行熔化焊以实现复合焊点与焊盘的连接，得到PoP封装过程中低温高强连接焊点。本发明通过严格控制两种焊料的配比，同时配合本发明的熔化焊工艺参数，使得焊盘上复合焊点的剪切强度高达75.1MPa，远高于ENIG和OSP表面焊盘连接强度。
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公开(公告)号：CN113223640A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110384766.4
申请日：2021-04-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种适用于层叠封装的低温Sn基复合钎料体系的构建方法。本发明属于PoP用钎料领域。本发明是为了解决现有焊料无法满足层叠封装过程中多道次回流焊对于键合温度变化的多种熔点焊料需求的技术问题。本发明的方法：步骤1：将两种Sn基钎料按不同配比混装，测量不同配比下复合钎料的熔点；步骤2：将步骤1的结果和两种Sn基钎料各自的熔点数据进行拟合，得到拟合曲线及方程；步骤3：根据热力学计算对步骤2的拟合结果进行验证，从而完成适用于层叠封装的低温Sn基复合钎料体系的构建，并按照步骤2得到的拟合曲线及方程所对应的配比关系构建适用于层叠封装的低温Sn基复合钎料体系。
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公开(公告)号：CN113172291A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110384732.5
申请日：2021-04-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00
Abstract: 一种PoP封装过程中低温高强连接焊点的制备方法。本发明属于层叠封装技术领域。本发明是为了解决现有对焊盘进行表面处理的方法对连接后的焊点性能提升较小的技术问题。本发明的方法：步骤1：将SAC305焊料和Sn‑58Bi焊料按不同配比混装在焊盘表面；步骤2：对步骤1的体系进行熔化焊以实现复合焊点与焊盘的连接，得到PoP封装过程中低温高强连接焊点。本发明通过严格控制两种焊料的配比，同时配合本发明的熔化焊工艺参数，使得焊盘上复合焊点的剪切强度高达75.1MPa，远高于ENIG和OSP表面焊盘连接强度。
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