公开(公告)号：CN116083974A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202211559800.8

申请日：2022-12-06

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 安茂忠 ,  马晓川 ,  李亚强 ,  任鹏辉 ,  张远航 ,  任淼玉 ,  董毅超 ,  杨培霞 ,  张锦秋

IPC: C25D3/12 ,  C25D7/12 ,  H01L21/768

Abstract: 一种适用于微电子电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法，属于电镀技术领域。具体方案如下：镀钴添加剂，包括抑制剂和润湿剂，所述润湿剂为含硫有机物，所述抑制剂为三苯甲烷类衍生物中的一种或多种的组合，结构式如式Ⅰ所示

公开(公告)号：CN115874236B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202211559801.2

申请日：2022-12-06

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 安茂忠 ,  李亚强 ,  马晓川 ,  任鹏辉 ,  张远航 ,  任淼玉 ,  董毅超 ,  杨培霞 ,  张锦秋

IPC: C25D3/18 ,  C25D21/12

Abstract: 一种用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法，属于电镀技术领域。具体方案如下：镀钴添加剂，包括抑制剂，所述抑制剂为苯并四氮唑类化合物中的一种或多种的组合，结构式如式Ⅰ，式中，R为烷基链、苯基、含其他取代基官能团的苯基或硝基，R1、R2、R3和R4相同或者不同，分别为氢、硝基、烷基中的一种，R5和R6相同或者不同，分别为氢、卤素、酯基、羰基、烷基中的一种，#imgabs0#

公开(公告)号：CN115142113A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210946393.X

申请日：2022-08-08

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 安茂忠 ,  任淼玉 ,  李亚强 ,  董毅超 ,  江杰 ,  张远航 ,  杨培霞 ,  张锦秋

IPC: C25F3/22

Abstract: 一种用于镍基合金的电化学抛光液添加剂、抛光液及抛光方法，属于电化学抛光领域，具体方案如下：一种用于镍基合金的电解抛光液添加剂，包括碱性红12、碱性红2或碱性红5。一种用于镍基合金的电解抛光液，包括所述的电解抛光液添加剂。一种镍基合金的表面抛光方法，包括以下步骤：对镍基合金工件表面的进行预处理；将预处理后的镍基合金工件放入电解抛光液中，镍基合金工件作为阳极连接电源的正极，钛网作为阴极连接电源的负极，对镍基合金工件的表面进行电化学抛光处理；清洗抛光后的工件，然后对其冷风干燥处理。本发明所述的抛光液具有效率高、成本低的优点，处理后的工件不仅可以达到镜面的效果，还提高了合金的耐蚀性。

公开(公告)号：CN115216816A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210982544.7

申请日：2022-08-16

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 安茂忠 ,  李亚强 ,  马晓川 ,  任鹏辉 ,  张远航 ,  任淼玉 ,  董毅超 ,  杨培霞 ,  张锦秋

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/00 ,  C25D7/00 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明公开了一种适用于印制电路板盲孔填铜的电镀铜镀液，所述电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、卤素离子以及组合添加剂组成，其中：所述组合添加剂包括整平剂、加速剂、抑制剂；所述五水硫酸铜的含量为75g/L，硫酸的含量为240g/L，卤素离子的含量为60mg/L，加速剂的含量为0.5～20mg/L，抑制剂的含量为50～1000mg/L，整平剂的含量为5～500mg/L。该电镀铜镀液使用三苯甲烷类衍生物作为整平剂(均镀剂)，可以提高阴极极化、提升均匀性，实现印制电路板盲孔填充，获得具有较低面铜厚度和较低粗糙度的铜互连线。

公开(公告)号：CN115142113B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202210946393.X

申请日：2022-08-08

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 安茂忠 ,  任淼玉 ,  李亚强 ,  董毅超 ,  江杰 ,  张远航 ,  杨培霞 ,  张锦秋

IPC: C25F3/22

Abstract: 一种用于镍基合金的电化学抛光液添加剂、抛光液及抛光方法，属于电化学抛光领域，具体方案如下：一种用于镍基合金的电解抛光液添加剂，包括碱性红12、碱性红2或碱性红5。一种用于镍基合金的电解抛光液，包括所述的电解抛光液添加剂。一种镍基合金的表面抛光方法，包括以下步骤：对镍基合金工件表面的进行预处理；将预处理后的镍基合金工件放入电解抛光液中，镍基合金工件作为阳极连接电源的正极，钛网作为阴极连接电源的负极，对镍基合金工件的表面进行电化学抛光处理；清洗抛光后的工件，然后对其冷风干燥处理。本发明所述的抛光液具有效率高、成本低的优点，处理后的工件不仅可以达到镜面的效果，还提高了合金的耐蚀性。

公开(公告)号：CN115874236A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211559801.2

申请日：2022-12-06

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 安茂忠 ,  李亚强 ,  马晓川 ,  任鹏辉 ,  张远航 ,  任淼玉 ,  董毅超 ,  杨培霞 ,  张锦秋

IPC: C25D3/18 ,  C25D21/12

Abstract: 一种用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法，属于电镀技术领域。具体方案如下：镀钴添加剂，包括抑制剂，所述抑制剂为苯并四氮唑类化合物中的一种或多种的组合，结构式如式Ⅰ，式中，R为烷基链、苯基、含其他取代基官能团的苯基或硝基，R1、R2、R3和R4相同或者不同，分别为氢、硝基、烷基中的一种，R5和R6相同或者不同，分别为氢、卤素、酯基、羰基、烷基中的一种，