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公开(公告)号：CN1446666A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN03115907.9
申请日：2003-03-20
Applicant: 同济大学
Abstract: 本发明属于机械加工制造技术领域，将工件搬运到现场后，经过初步的装夹，通过安装在机床主轴上的光学读数头，移动数控机床进行测量，测量工件上六个待测点的两维坐标，并和工件CAD模型理论上的待检测点理论上的三维坐标进行比较分析，进行误差均化优化处理，得出工件在机床坐标系的坐标，调整工件在CAD/CAM系统中工件的位置，生成工件的实际数控加工程序。本发明用于工程实际，可大大降低测量环节的复杂性和测量装置的成本，缩短生产准备时间，提高生产效率，降低生产成本。
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