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公开(公告)号:CN222233629U
公开(公告)日:2024-12-24
申请号:CN202420987032.4
申请日:2024-05-09
Applicant: 吉林大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/467
Abstract: 本实用新型公开的属于电子芯片技术领域,具体为一种具有散热板结构的电子芯片,其包括导热板和支撑座,所述导热板的顶部设置有芯片本体,所述导热板的底部设置有散热翅片,两个所述支撑座设置在导热板的顶部,所述支撑座的侧壁设置有通孔,所述通孔内嵌入安装有插杆,本申请文件中,在电子芯片使用的过程中,便于将电子芯片与散热板进行快速拆卸,利于电子芯片后续维修操作,拆卸过程简单,且也便于安装,提高了工作效率。
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公开(公告)号:CN221178308U
公开(公告)日:2024-06-18
申请号:CN202323244912.7
申请日:2023-11-30
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本实用新型属于散热装置技术领域,具体为一种电子元器件用冷却散热装置,包括罩壳、安装架和安装板;所述罩壳的四角设置有固定架,所述固定架上设置有安装螺栓,所述罩壳的两侧设置有散热窗;所述安装架设置在罩壳的内腔顶部,所述安装架之间设置有丝杆,所述安装架的一侧设置有伺服电机,且伺服电机的输出端贯穿安装架与丝杆连接,所述丝杆的表面设置有滑块,所述滑块的底部设置有安装座,所述安装座的底部设置有散热扇;所述安装板设置在罩壳的另外两侧,所述安装板上设置有半导体制冷模组,所述罩壳的内腔侧壁设置有半导体制冷片,在使用的过程中,方便调节散热扇的位置,可以提高散热的均匀性,延长电子元器件的使用寿命,实用性强。
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