公开(公告)号：CN112748297A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202010986515.9

申请日：2020-09-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 谢协宏 ,  林武震 ,  陈妍臻 ,  叶子祯

IPC: G01R31/00

Abstract: 本发明实施例涉及功率放大器测试系统及相关测试方法。一种测试系统包含：信号产生器，其经布置以产生测试信号；分配电路，其耦合到所述信号产生器并用于根据所述测试信号提供多个输入信号；及多个功率放大器芯片，其耦合到所述分配电路并用于通过分别根据所述多个输入信号在预定测试时间产生多个输出信号而进行测试。

公开(公告)号：CN103138752B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201210209194.7

申请日：2012-06-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭丰维 ,  汲世安 ,  陈焕能 ,  陈妍臻 ,  周淳朴

IPC: H03L7/093

CPC classification number: H03L7/07 ,  H03L7/06 ,  H03L7/093 ,  H03L7/099

Abstract: 本发明涉及的是共用一个环路滤波器的锁相环。其中，一种集成电路的管芯堆叠，其包括多个管芯。该管芯堆叠中的每个管芯均包括锁相环(PLL)。每个管芯中的PLL共用环路滤波器和其他相应的电路。

公开(公告)号：CN112986792A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010660661.2

申请日：2020-07-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 谢协宏 ,  陈妍臻 ,  叶子祯

IPC: G01R31/28

Abstract: 一种测试电路包括：放大器，被配置成接收交流信号，并基于交流信号输出经放大交流信号；第一检测电路，被配置成产生第一直流电压，第一直流电压具有基于交流信号的振幅的第一值；及第二检测电路，被配置成产生第二直流电压，第二直流电压具有基于经放大交流信号的振幅的第二值。

公开(公告)号：CN103137602B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210448059.8

申请日：2012-11-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭丰维 ,  李惠宇 ,  陈焕能 ,  陈妍臻 ,  林佑霖 ,  周淳朴

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/014

Abstract: 提供用于隔离和抑制半导体封装件中的诸如EM辐射的电子噪声的中介层和半导体封装件实施例。在各个实施例中，中介层包括屏蔽结构，该屏蔽结构将来自噪声源的电噪声与其他电信号或器件阻隔开。在一些实施例中，屏蔽件包括实心结构，而在其他实施例中其包括去耦电容器。连接结构包括包含在带中的多个焊球行，该多个焊球行连接部件并且包围和包含电噪声源。本发明提供了带有抑噪部件的中介层以及半导体封装件。

公开(公告)号：CN103137602A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210448059.8

申请日：2012-11-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭丰维 ,  李惠宇 ,  陈焕能 ,  陈妍臻 ,  林佑霖 ,  周淳朴

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/014

Abstract: 提供用于隔离和抑制半导体封装件中的诸如EM辐射的电子噪声的中介层和半导体封装件实施例。在各个实施例中，中介层包括屏蔽结构，该屏蔽结构将来自噪声源的电噪声与其他电信号或器件阻隔开。在一些实施例中，屏蔽件包括实心结构，而在其他实施例中其包括去耦电容器。连接结构包括包含在带中的多个焊球行，该多个焊球行连接部件并且包围和包含电噪声源。本发明提供了带有抑噪部件的中介层以及半导体封装件。

公开(公告)号：CN103138752A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210209194.7

申请日：2012-06-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭丰维 ,  汲世安 ,  陈焕能 ,  陈妍臻 ,  周淳朴

IPC: H03L7/093

CPC classification number: H03L7/07 ,  H03L7/06 ,  H03L7/093 ,  H03L7/099

Abstract: 本发明涉及的是共用一个环路滤波器的锁相环。其中，一种集成电路的管芯堆叠，其包括多个管芯。该管芯堆叠中的每个管芯均包括锁相环(PLL)。每个管芯中的PLL共用环路滤波器和其他相应的电路。