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公开(公告)号：CN111879797B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202010869758.4
申请日：2020-08-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及一种透射电镜高分辨原位流体扰流加热芯片，其结构为上片和下片通过金属键合层组合，自封闭形成一个超薄的腔室；上片有两个注样口和一个上中心视窗；下片设置有流体入口、流体出口、流体流道、下中心视窗、微扰流柱阵列、加热层和绝缘层；加热层有四个接触电极及螺旋环形加热丝；在以下中心视窗为中心，且在螺旋环形加热丝中心区域内；流体入口与流体出口关于中心视窗对称布置，下中心视窗位于加热层的中心处；下中心视窗上有微扰流柱阵列，该芯片具有快速升降温，分辨率高，温度控制精准、流体流向可控，样品漂移率低的优点。
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公开(公告)号：CN111879797A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010869758.4
申请日：2020-08-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及一种透射电镜高分辨原位流体扰流加热芯片，其结构为上片和下片通过金属键合层组合，自封闭形成一个超薄的腔室；上片有两个注样口和一个上中心视窗；下片设置有流体入口、流体出口、流体流道、下中心视窗、微扰流柱阵列、加热层和绝缘层；加热层有四个接触电极及螺旋环形加热丝；在以下中心视窗为中心，且在螺旋环形加热丝中心区域内；流体入口与流体出口关于中心视窗对称布置，下中心视窗位于加热层的中心处；下中心视窗上有微扰流柱阵列，该芯片具有快速升降温，分辨率高，温度控制精准、流体流向可控，样品漂移率低的优点。
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公开(公告)号：CN212932449U
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202021813450.X
申请日：2020-08-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本实用新型涉及一种透射电镜高分辨原位流体扰流加热芯片，其结构为上片和下片通过金属键合层组合，自封闭形成一个超薄的腔室；上片有两个注样口和一个上中心视窗；下片设置有流体入口、流体出口、流体流道、下中心视窗、微扰流柱阵列、加热层和绝缘层；加热层有四个接触电极及螺旋环形加热丝；在以下中心视窗为中心，且在螺旋环形加热丝中心区域内；流体入口与流体出口关于中心视窗对称布置，下中心视窗位于加热层的中心处；下中心视窗上有微扰流柱阵列，该芯片具有快速升降温，分辨率高，流体流向可控，温度控制精准，样品漂移率低的优点。
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