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公开(公告)号：CN117721527A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311461434.7
申请日：2023-11-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提供一种外延反应器的调温装置及反应器，其调温机构中空，其内通有调温介质，调温机构包括输入通道、流体加热腔、调温腔、输出通道四部分，调温腔位于反应腔的下方，其长度等于或大于所述反应腔放置衬底的区域的长度。本发明还提供一种半导体外延反应器，所述反应器包括感应线圈、石英管、保温层、发热体、一个或多个反应腔，以及前面所述的调温机构。通过调温装置的作用，能够调节均衡衬底中心和衬底边缘的温度，从而使得衬底上生成的外延层边缘和中部的厚度和生成物质掺杂分布均匀，提高产品质量。并且能够调节多个基座之间的相对温度，以降低多个托盘间的温差，以确保多个衬底的温度分布均匀且一致，降低同批次产品的差异。
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公开(公告)号：CN116864441A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310637668.6
申请日：2023-05-31
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种气浮基座及外延设备的反应室结构，包括固定基座和支承件，固定基座上形成有旋转槽，支承件可转动地设置在所述旋转槽中，支承件用于承载晶圆或晶圆托盘，支承件底部形成一个同心环状凹陷，环状凹陷内形成有沿圆周均匀分布的凸起，凸起呈V字型，以对驱动气体向支承件切线方向导流，限制驱动气体沿支承件半径方向的流动，减小驱动气体对支承件产生的沿半径方向的压力，从而增大驱动气体对支承件产生的沿切线方向的力，提高了驱动气体的利用率和驱动效率。驱动气体直接对凸起结构施加压力驱动支承件旋转，与只靠粘滞力驱动相比，大大提高了驱动力的大小，提高了支承件的转速。本发明还提供一种半导体外延设备。
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公开(公告)号：CN118207621A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410165143.1
申请日：2024-02-05
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提供一种多腔室外延反应器，包括感应线圈、石英管和石墨加热件，感应线圈围设于所述石英管周侧；石墨加热件内具有一个及以上个反应腔，每个反应腔内设置一个托盘，托盘用于承载晶圆。本申请中石墨加热件呈哑铃形状，减小了加热石墨加热件的体积，石墨加热件各部分产生的热量得到充分地利用，减少了电能的消耗，有利于节约资源降低加热成本；石墨加热件的特殊结构结合旋转托盘，降低了片间和片内的温差，提高了温度分布的均匀性，促进外延层生长速率的均匀性、外延层厚度和掺杂浓度分布的均匀性，有利于提高外延层的质量；多个反应腔设置，提高了产能。
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