公开(公告)号：CN116148316A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202111384311.9

申请日：2021-11-22

Applicant: 南通大学

Inventor： 宋长青 ,  王敬时 ,  邵海宝 ,  王志亮 ,  刘岩 ,  尹海宏 ,  豆飞娟 ,  周翔宇 ,  赵晨媛

IPC: G01N27/04

Abstract: 一种湿度传感器芯片的制造方法，其目的在于：实现宽湿度测量范围，并且大幅度降低制造工艺复杂性和制造成本。其实现的技术方案为，采用电阻型湿度敏感材料来实现湿度传感器的制造，湿度敏感材料沉积在衬底上，衬底具有叉指电极。从衬底的第一边缘到第二边缘的方向上，沉积的第一湿度敏感材料的分布密度逐渐降低，衬底上沉积的第二湿度敏感材料的分布密度逐渐升高，湿度敏感材料组分发生连续的变化。所选择出的第一湿度敏感材料和第二湿度敏感材料具有不同的湿度敏感特性曲线，具备不同的最佳感湿范围。两种湿度敏感材料的最佳感湿范围差别越大，本发明所得到的最终湿度传感器的湿度测量范围越宽。