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公开(公告)号：CN208437825U
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201820695271.7
申请日：2018-05-09
Applicant: 华北理工大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/08 , B23K26/03 , B23K26/70
Abstract: 本实用新型提供一种飞秒激光加工系统，包括激光烧蚀系统，移动工作台和加工工件，所述激光烧蚀系统还包括有工件测量装置，所述工件测量装置包括工业相机、远心镜头、微视觉标定板；激光烧蚀系统的机体上安装有支架，工业相机安装在支架端头；与工业机相配套的镜头为远心镜头，远心镜头内配制有同轴光源，所述远心镜头的观测点处于移动工作台的活动范围内，本实用新型提供的飞秒激光加工系统不仅完成在硅晶片上烧蚀微槽，还可以进一步的测量该微槽的具体尺寸，使用非常方便。
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