公开(公告)号：CN119903866A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411990006.8

申请日：2024-12-31

Applicant: 华北水利水电大学

Inventor： 段美霞 ,  江勇 ,  张晓华 ,  宋增才 ,  夏振伟 ,  孙新娟 ,  辛艳辉 ,  刘文晓 ,  姚淑霞 ,  张镭

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明公开了一种XOA2封装非接触芯片的灌注方法及系统，涉及芯片灌注技术领域。包括：首先，在上位机中选择需要灌注的固件程序，通过USB接口下发到MCU单片机中；在MCU单片机中将固件程序进行切片分割，通过SPI接口将切片后的数据送到射频基带调制解调电路中，在射频基带调制解调电路中按照协议进行数据的封装；封装后的数据采用ASK调制后通过射频接口发送到EMC滤波电路，滤波调整后的电信号通过匹配电路与待灌注XOA2封装非接触芯片进行匹配；匹配之后，通过灌注夹具直接与待灌注XOA2封装非接触芯片进行连接。本发明避免了无线灌注状态下可能发生的通信错误。