-
公开(公告)号：CN1233029C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN03118919.9
申请日：2003-04-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许拨杆出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直径与焊球直径相适应，滑槽长度与偏心料孔和漏孔之间孔心的偏心距离相适应。该装置完全采用机械结构，结构简单，轻便灵活，操作方便，能满足小规模柔性植球和BGA器件返修的要求，能有效地减少工序、降低成本。
-
公开(公告)号：CN119245446A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411435789.3
申请日：2024-10-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: F42B10/46
Abstract: 本发明公开了一种吸气式底凹腔减阻结构及具有该结构的增程炮弹，属于炮弹、导弹等飞行器技术领域，包括：V形凹腔底面和吸气唇罩；所述V形凹腔底面设置于所述吸气唇罩内部，二者通过所述V形凹腔底面外侧延伸的支撑肋条同轴固定；所述V形凹腔底面的外表面与所述吸气唇罩的内表面之间设有环缝从而形成环形流道；所述V形凹腔底面包括多个环缝凹腔和顶部凹腔，多个环缝凹腔沿所述V形凹腔底面的外表面间隔设置，所述顶部凹腔设置于所述V形凹腔底面的一端。本发明通过斜激波增压和空气动力学减速扩压原理将高速气流动能转化为压力能，从而提高弹箭飞行器底部压力，降低底阻的同时降低了弹箭飞行器低波阻外形气动布局设计的要求。
-
公开(公告)号：CN1444261A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03118919.9
申请日：2003-04-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许拨杆出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直径与焊球直径相适应，滑槽长度与偏心料孔和漏孔之间孔心的偏心距离相适应。该装置完全采用机械结构，结构简单，轻便灵活，操作方便，能满足小规模柔性植球和BGA器件返修的要求，能有效地减少工序、降低成本。
-
公开(公告)号：CN2613881Y
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN03241231.2
申请日：2003-04-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许拨杆出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直径与焊球直径相适应，滑槽长度与偏心料孔和漏孔之间孔心的偏心距离相适应。该装置完全采用机械结构，结构简单，轻便灵活，操作方便，能满足小规模柔性植球和BGA器件返修的要求，能有效地减少工序、降低成本。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.027 seconds)
