公开(公告)号：CN111344107A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201880072909.4

申请日：2018-11-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鬼塚基泰 ,  仓泽阳子 ,  山崎裕之 ,  高桥淳美 ,  久木俊尚 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/14

Abstract: 提供：能进行水清洗的助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料。包芯软钎料10由软钎料20、和填充至该软钎料20的截面的大致中央部(轴心)的助焊剂30构成，所述软钎料20由线状构成。助焊剂30包含：成盐用胺和成盐用有机酸，相对于成盐用胺100质量份，成盐用有机酸为10质量份以上且645质量份以下。成盐用有机酸包含选自由丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸组成的组中的至少1种有机酸。

公开(公告)号：CN108698173B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201780011762.3

申请日：2017-02-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 丸子大介 ,  高桥淳美 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363

Abstract: 提供：对于如以往的助焊剂中会产生软钎料的锡桥那样狭小的间距的电极能抑制锡桥的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：15质量％以上且35质量％以下的聚氧亚烷基乙二胺、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、10质量％以上且30质量％以下的基材、3质量％以上且30质量％以下的胺、20质量％以上且40质量％以下的溶剂。

公开(公告)号：CN112867583B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN201980069335.X

申请日：2019-10-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 白川文香 ,  杉井拓志 ,  高桥淳美 ,  丸子大介 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 一种助焊剂，其包含：有机酸、溶剂和具有7～40mol的环氧乙烷平均加成摩尔数的聚氧乙烯山萮醇。

公开(公告)号：CN108941978A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810480926.3

申请日：2018-05-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 丸子大介 ,  高桥淳美 ,  须藤皓纪 ,  川崎浩由 ,  服部贵洋 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  萩原崇史 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B23K35/363

Abstract: 适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。

公开(公告)号：CN107109071A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580059362.0

申请日：2015-10-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 丸子大介 ,  高桥淳美 ,  吉田贵行

IPC: C08L101/00 ,  B23K35/363 ,  C08K5/09 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的目的在于提供软钎焊时在假设的高温区域具有固着性的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的、可清洗助焊剂残渣的助焊剂。一种树脂组合物，分子内具有羟基和2个以上羧基的羟基羧酸与热固性树脂的比例为1:3以上且1:7以下。另外，一种助焊剂，以8.5质量％以上且16质量％以下含有分子内具有羟基和2个以上羧基的羟基羧酸，以50质量％以上且60质量％以下含有热固性树脂，且羟基羧酸与热固性树脂的比例为1:7以下。

公开(公告)号：CN111344107B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201880072909.4

申请日：2018-11-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鬼塚基泰 ,  仓泽阳子 ,  山崎裕之 ,  高桥淳美 ,  久木俊尚 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/14

Abstract: 提供：能进行水清洗的助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料。包芯软钎料10由软钎料20、和填充至该软钎料20的截面的大致中央部(轴心)的助焊剂30构成，所述软钎料20由线状构成。助焊剂30包含：成盐用胺和成盐用有机酸，相对于成盐用胺100质量份，成盐用有机酸为10质量份以上且645质量份以下。成盐用有机酸包含选自由丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸组成的组中的至少1种有机酸。

公开(公告)号：CN112867583A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201980069335.X

申请日：2019-10-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 白川文香 ,  杉井拓志 ,  高桥淳美 ,  丸子大介 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 一种助焊剂，其包含：有机酸、溶剂和具有7～40mol的环氧乙烷平均加成摩尔数的聚氧乙烯山萮醇。

公开(公告)号：CN108941978B

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201810480926.3

申请日：2018-05-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 丸子大介 ,  高桥淳美 ,  须藤皓纪 ,  川崎浩由 ,  服部贵洋 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  萩原崇史 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B23K35/363

Abstract: 适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。

公开(公告)号：CN108698173A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011762.3

申请日：2017-02-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 丸子大介 ,  高桥淳美 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363

Abstract: 提供：对于如以往的助焊剂中会产生软钎料的锡桥那样狭小的间距的电极能抑制锡桥的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：15质量％以上且35质量％以下的聚氧亚烷基乙二胺、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、10质量％以上且30质量％以下的基材、3质量％以上且30质量％以下的胺、20质量％以上且40质量％以下的溶剂。