公开(公告)号：CN119730985A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202380060792.9

申请日：2023-08-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  梶川泰弘

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其能够适用于铟片材的安装，即使在比较低温的接合中润湿性也高，并且，空隙产生的抑制能力提高。采用含有松香、有机酸和溶剂(S)的助焊剂。有机酸含有熔点为35℃以上且90℃以下的单羧酸(A1)，溶剂(S)含有沸点为100℃以下的溶剂(S1)。

公开(公告)号：CN111683786A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980008498.7

申请日：2019-01-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 梶川泰弘 ,  杉井拓志 ,  川崎浩由 ,  平冈义纪

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：包含与热固性树脂的反应性低、且有耐热性的活性剂的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含：油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt％以上且20wt％以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt％以上且20wt％以下；热固性树脂30wt％以上且70wt％以下；胺3wt％以上且15wt％以下。

公开(公告)号：CN111683786B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201980008498.7

申请日：2019-01-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 梶川泰弘 ,  杉井拓志 ,  川崎浩由 ,  平冈义纪

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：包含与热固性树脂的反应性低、且有耐热性的活性剂的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含：油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt％以上且20wt％以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt％以上且20wt％以下；热固性树脂30wt％以上且70wt％以下；胺3wt％以上且15wt％以下。

公开(公告)号：CN108025405B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201680053796.4

申请日：2016-09-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 梶川泰弘 ,  平冈義纪 ,  川崎浩由 ,  萩原崇史

IPC: B23K35/363

Abstract: 提供：在不妨碍软钎料合金的湿润性的情况下回流焊时和回流焊工序后助焊剂残渣保持规定的粘度、且在底部填充剂的固化工序中与底部填充剂成为相容的助焊剂。助焊剂包含热固性的树脂、固化剂、有机酸和溶剂，包含：3质量％以上且8质量％以下的树脂、以不超过树脂的添加量的范围的1质量％以上且5质量％以下的固化剂、5质量％以上且15质量％以下的有机酸，余量为溶剂。

公开(公告)号：CN108025405A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053796.4

申请日：2016-09-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 梶川泰弘 ,  平冈義纪 ,  川崎浩由 ,  萩原崇史

IPC: B23K35/363

Abstract: 提供：在不妨碍软钎料合金的湿润性的情况下回流焊时和回流焊工序后助焊剂残渣保持规定的粘度、且在底部填充剂的固化工序中与底部填充剂成为相容的助焊剂。助焊剂包含热固性的树脂、固化剂、有机酸和溶剂，包含：3质量％以上且8质量％以下的树脂、以不超过树脂的添加量的范围的1质量％以上且5质量％以下的固化剂、5质量％以上且15质量％以下的有机酸，余量为溶剂。

公开(公告)号：CN112469532A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980049545.2

申请日：2019-08-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 梶川泰弘 ,  川崎浩由 ,  杉井拓志 ,  平冈义纪

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：不必进行薄膜形成工序就可以涂布的助焊剂组合物、使用该助焊剂组合物的焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法。一种助焊剂组合物，其包含：环氧树脂20wt％以上且50wt％以下、二烯丙基双酚A15wt％以上且45wt％以下、有机酸1wt％以上且30wt％以下。

公开(公告)号：CN110814576B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201910729822.6

申请日：2019-08-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 白鸟正人 ,  川崎浩由 ,  梶川泰弘

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：兼顾软钎料的润湿速度和助焊剂的水溶液电阻率的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；树脂；有机酸；和，溶剂。另外，助焊剂包含：除受阻酚类之外的分子量为150以上且550以下的酚系活性剂。进而，助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；和，丙烯酸类树脂。

公开(公告)号：CN110814576A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910729822.6

申请日：2019-08-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 白鸟正人 ,  川崎浩由 ,  梶川泰弘

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：兼顾软钎料的润湿速度和助焊剂的水溶液电阻率的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；树脂；有机酸；和，溶剂。另外，助焊剂包含：除受阻酚类之外的分子量为150以上且550以下的酚系活性剂。进而，助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；和，丙烯酸类树脂。

公开(公告)号：CN119730984A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202380060791.4

申请日：2023-08-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  梶川泰弘 ,  佐藤邦昭 ,  白川文香

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其能够抑制在使用铟合金片材进行温度条件不同的连续回流焊时的空隙的产生。采用含有松香酯、有机酸(A)和溶剂(S)的助焊剂。有机酸(A)含有二聚酸(A1)，所述二聚酸(A1)在热重量测定中以升温速度10℃/min加热至260℃时的重量减少率为1质量％以下。溶剂(S)含有溶剂(S1)，所述溶剂(S1)在热重量测定中以6℃/min的升温速度加热至150℃时的重量减少率为99质量％以上。

公开(公告)号：CN118176083A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202280068013.5

申请日：2022-10-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  梶川泰弘 ,  池田笃史

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 采用含有具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)、有机酸(AC1)和溶剂(S1)的助焊剂。AC1在140℃保持15分钟时的重量减少率为20质量％以下。S1在140℃保持15分钟时的重量减少率为50质量％以下。