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公开(公告)号：CN103911565A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410164071.5
申请日：2014-04-23
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C47/04 , C22C47/14 , C22C49/06 , C22C49/02 , C22C101/10 , C22C121/02
Abstract: 本发明属于电子封装复合材料技术领域，涉及一种高导热石墨晶须定向增强金属的复合材料的制备方法。复合材料含有体积分数为20％-80％高导热石墨晶须。该复合材料的生产工艺步骤为：将金属粉末、晶须与包括粘合剂、增塑剂以及溶剂的浆料均匀混合；将混合料倒入单向挤制模具中进行定向挤制得到条状或薄片状的烧结前体；将烧结前提脱去浆料后层叠放入模具中烧结固化得到复合材料。采用该方法生产的复合材料中晶须的一维定向分布程度高，有利用发挥晶须的轴向热导。所得复合材料具有较高的热导率及可调的热膨胀系数，是一种理想的电子封装材料。
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公开(公告)号：CN103924119A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410163989.8
申请日：2014-04-23
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种高导热石墨鳞片增强铜基复合材料及制备方法，属于高性能电子封装功能材料领域。复合材料由基体铜或铜合金和已镀覆的增强相高导热石墨鳞片两部分组成，其中镀覆后的石墨鳞片的体积分数为20％-80％。材料制备步骤为：首先对石墨鳞片进行表面改性，在石墨鳞片的表面镀上金属钛、铬、钼、钨或者其相关碳化物的镀层；然后将表面改性后的石墨鳞片与金属基体粉末加入到含有粘结剂、塑性剂的溶剂中，混合均匀得到混合浆料，将浆料放入挤制模具中进行定向挤制，随后脱去粘结剂得到预烧结薄片。将薄片层叠后烧结得到复合材料。本发明所制备的复合材料中鳞片增强相与基体结合良好，鳞片在基体中实现定向排列，具有超高的热导率、可控的热膨胀系数以及良好的加工性。
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公开(公告)号：CN103911565B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201410164071.5
申请日：2014-04-23
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C47/04 , C22C47/14 , C22C49/06 , C22C49/02 , C22C101/10 , C22C121/02
Abstract: 本发明属于电子封装复合材料技术领域，涉及一种高导热石墨晶须定向增强金属的复合材料的制备方法。复合材料含有体积分数为20％-80％高导热石墨晶须。该复合材料的生产工艺步骤为：将金属粉末、晶须与包括粘合剂、增塑剂以及溶剂的浆料均匀混合；将混合料倒入单向挤制模具中进行定向挤制得到条状或薄片状的烧结前体；将烧结前提脱去浆料后层叠放入模具中烧结固化得到复合材料。采用该方法生产的复合材料中晶须的一维定向分布程度高，有利用发挥晶须的轴向热导。所得复合材料具有较高的热导率及可调的热膨胀系数，是一种理想的电子封装材料。
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公开(公告)号：CN103924119B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410163989.8
申请日：2014-04-23
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种高导热石墨鳞片增强铜基复合材料及制备方法，属于高性能电子封装功能材料领域。复合材料由基体铜或铜合金和已镀覆的增强相高导热石墨鳞片两部分组成，其中镀覆后的石墨鳞片的体积分数为20％-80％。材料制备步骤为：首先对石墨鳞片进行表面改性，在石墨鳞片的表面镀上金属钛、铬、钼、钨或者其相关碳化物的镀层；然后将表面改性后的石墨鳞片与金属基体粉末加入到含有粘结剂、塑性剂的溶剂中，混合均匀得到混合浆料，将浆料放入挤制模具中进行定向挤制，随后脱去粘结剂得到预烧结薄片。将薄片层叠后烧结得到复合材料。本发明所制备的复合材料中鳞片增强相与基体结合良好，鳞片在基体中实现定向排列，具有超高的热导率、可控的热膨胀系数以及良好的加工性。
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