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公开(公告)号：CN112140803A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202011010683.0
申请日：2020-09-23
Abstract: 本发明公开了一种可变形轮胎，包括变形机构、履带、连接机构、变形驱动机构、行驶机构、滑套、主轴和离合机构，所述连接机构包括两个连接板，所述两个连接板并排设置，所述主轴转动连接所述两个连接板，所述滑套滑动地套设于所述主轴上且处于所述两个连接板之间，所述变形机构包括滑动机构和变形支撑机构，变形支撑机构用于支撑履带，滑动机构用于驱动变形支撑机构改变支撑履带的形态，所述变形驱动机构设置于所述主轴一端，所述行驶机构连接所述主轴的另一端，所述变形驱动机构连接所述滑套，所述变形驱动机构用于驱动所述滑套滑动，所述行驶机构用于带动所述同步齿轮转动，解决了现有技术中存在的技术问题，如：圆形和三角形态不易自由切换。
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公开(公告)号：CN112140804A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202011012809.8
申请日：2020-09-23
Abstract: 本发明公开了一种履带式变形轮胎，包括变形机构、履带、连接机构、变形驱动机构、行驶机构、滑套、主轴和自驱机构，连接机构包括两个连接板，两个连接板并排设置，主轴转动连接两个连接板，滑套滑动地套设于主轴上且处于两个连接板之间，变形机构包括滑动机构和变形支撑机构，变形机构设有三个，三个变形机构以主轴轴心为中心环形阵列分布，变形驱动机构设置于主轴一端，行驶机构连接主轴的另一端，变形驱动机构连接滑套，变形驱动机构用于驱动滑套滑动，行驶机构用于带动同步齿轮转动，解决了现有技术中存在的技术问题，如：难以适配各类车辆和圆形形态和三角形态不易自由切换。
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公开(公告)号：CN112129588A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011054903.X
申请日：2020-09-28
IPC: G01N1/20
Abstract: 本发明公开了一种高海拔环境下降水收集瓶，包括瓶体、瓶盖，瓶体的侧壁上设置有环状凹槽，瓶盖和瓶体的瓶口滑动连接，用以密封瓶口；一种高海拔环境下降水收集瓶装夹平台，包括盒体、盒盖、夹持机构、前述高海拔环境下降水收集瓶，夹持机构包括安装座、夹持块、弹性件，安装座设置于盒体内，安装座上设置有若干缺口槽，夹持块设置于缺口槽中并与缺口槽滑动连接，弹性件设置于夹持块以及盒体内壁之间，盒盖上设置有与缺口槽对应的通孔A，高海拔环境下降水收集瓶穿过通孔A设于缺口槽内，缺口槽内侧壁与高海拔环境下降水收集瓶的侧壁抵接的面上设置有与环状凹槽适配的凸台，瓶体能够快速打开，装夹平台无需外部供能，工作稳定。
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公开(公告)号：CN116275028B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202310314041.7
申请日：2023-03-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于低温连接、高温服役的碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法与互连工艺，所述碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法如下：步骤1、将中空碳纳米球分散在溶剂中，搅拌并超声处理；步骤2、加入银源，在避光条件下搅拌后，加入还原剂；步骤3、将所得溶液在室温下避光搅拌；步骤4、将所得产物进行多次洗涤、离心、再分散，随后经干燥，得到碳纳米球@Ag核壳材料。本发明的碳纳米球@Ag核壳材料具有良好的抗氧化性，通过塑性变形可以有效减少形成接头中的孔隙和孔洞；可实现“低温连接、高温服役”，通过纳米颗粒的塑性变形有效减少形成接头中的孔隙和孔洞，可在低温条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119078180A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411367100.8
申请日：2024-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/106 , B29C64/209 , B29C64/245 , B29C64/295 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 本发明提出了一种微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台及其工作方法，属于智能制造以及增材制造技术领域。该微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台，包括雾化器和原位烧结平台，其中，雾化器包括墨仓、活塞、毛细管阵列、载气通道、下料通道、超声换能器、鞘气通道和喷嘴，墨仓能容纳墨水，毛细管阵列的一端与墨仓的一端连通，活塞滑动设置于墨仓的另一端，载气通道和下料通道连通，毛细管阵列的另一端与下料通道连通，载气通道和下料通道的中轴线在同一条直线上，超声换能器与毛细管阵列固定连接，鞘气通道与下料通道连通，喷嘴与下料通道连通，原位烧结平台位于喷嘴的下方。能在微重力环境下捕获和传输墨水且避免了过喷现象。
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公开(公告)号：CN118553475A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410601776.2
申请日：2024-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种兼具高精度和机械耐久性的柔性电极及其制备方法和应用。本发明属于电子封装与互连技术领域。本发明的目的是为了解决现有方法制得的液态金属图案分辨率低以及液态金属图案与基材之间的粘合强度较弱的技术问题。本发明以电流体打印的Ag电路作为模板，在此基础上通过电镀与选择性润湿的方式逐层沉积Cu和液态金属，从而产生小于20μm的超细线宽，最终形成分辨率小于20μm的多层高精度柔性电极，并利用液态金属与Cu选择性润湿的性质，增强液态金属与基底之间的结合力。所得柔性电极具有高分辨率、可弯折性和机械耐久性。
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公开(公告)号：CN118150644A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410287034.7
申请日：2024-03-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统及方法，属于印刷电路板焊点焊接质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统，包括红外热像仪、热加载激光器、连接板和数控移动平台，所述红外热像仪和热加载激光器安装在连接板上，所述连接板安装在数控移动平台的滑动轴上，连接板沿滑动轴移动带动热加载激光器和红外热像仪先后位于待测电路板上的待测焊点的上方。本发明通过对电路板上的各个大焊点进行逐点检测，可将达不到标准的焊点筛查出来，保证出厂产品不存在质量隐患，从而提升企业信誉度。
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公开(公告)号：CN118039589A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410170980.3
申请日：2024-02-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L23/488 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K33/00 , H01L23/492 , H01L21/60 , B23K101/36
Abstract: 用于功率器件芯片键合的焊膏预制片结构及其制备方法和应用，包括中间预制片和外围焊膏，所述外围焊膏设置在中间预制片的外周并将中间预制片包围；本发明制备的焊膏预制片结构，采用可实现低温连接高温服役的材料，外围采用抗电迁移能力较强的材料，中间采用导电性能好，但易发生电迁移的材料，相较于传统的两种材料简单混合焊膏，该结构中间使用预制片，降低了助焊剂的用量，且焊膏在外围，减缓传统焊膏有机物挥发难以排出问题；本发明制备的夹心焊膏预制片可作为低温连接，高温服役的功率器件芯片键合材料，能较好的应用于大功率半导体器件制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN116683188A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310379945.8
申请日：2023-04-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 超薄柔性频率编码超表面及其设计方法，涉及人工电磁超材料领域。本发明设计的频率编码超表面由优化后的反射型频率编码超单元结构组成，单元之间具有不同的相位‑频率敏感度，并利用其单元相位‑频率敏感度的差异设计编码序列，从而实现对电磁波的连续调控。通过1比特编码模式可以实现二分束器和四分束器，通过2比特编码模式可以实现单波束在不同方向的调控。本发明具有结构简单、易于设计、超薄、柔性、高对称性、无源、低成本等特性，在无线通信、雷达、成像、信号处理等领域具有巨大应用潜力和良好的工程应用前景。
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