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公开(公告)号：CN102753716A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180008745.7
申请日：2011-01-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C23/02 , C22F1/06 , Y10T428/258
Abstract: 本发明公开了一种由含Al的镁合金制成的镁合金板。含有Al和Mg中的至少一种金属的金属间化合物的粒子以分散状态存在于所述板中。所述板包含实质上在所述板的整个表面上延伸并具有均匀厚度的氧化膜。所述金属间化合物的粒子的平均尺寸为0.5μm以下。所述粒子的总面积所占的百分比为11%以下。因此，所述镁合金板具有优异的耐腐蚀性。本发明还提供一种镁合金构件。
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公开(公告)号：CN103282526A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180063110.7
申请日：2011-12-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供耐腐蚀性优良的镁合金材料。一种镁合金材料，由含有7.3质量%～16质量%的Al的镁合金构成，将该镁合金材料整体的Al的含量设为x质量%时，Al的含量为0.8x质量%以上且1.2x质量%以下的区域为50面积%以上，Al的含量为1.4x质量%以上的区域为17.5面积%以下，并且实质上不存在Al的含量为4.2质量%以下的区域。该镁合金材料中，Al浓度的偏差小，且Al的含量极少的区域少，由此，能够有效地防止局部性的腐蚀的产生、该腐蚀的加剧。因此，与整体的Al含量相同的压铸材料相比，该镁合金材料的耐腐蚀性优良。该镁合金材料可以列举板材、将长尺寸的板材卷绕而得到的卷材、成形品。
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公开(公告)号：CN101151682A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010682.8
申请日：2006-05-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 用于在基板上形成布线电路的导电浆料，以及使用该导电浆料获得的布线板。由于通过丝网印刷等将导电浆料展开到板上，然后干燥和烧结，能够形成导电性良好的电路，所以这种电路广泛地用于电子装置的组件中，该导电浆料通过将金属粉末和玻璃料分散在有机载体中形成。这种浆料带来了以下问题：相对于全部导电浆料，高含量的金属粉末和玻璃料，会例如增加导电浆料的粘度，降低丝网印刷时导电浆料通过丝网印刷板中开口的排出量；而低含量会增加干燥和烧结时的收缩。通过金属粉末和玻璃料的含量为至少85wt％，和用E型旋转粘度计在25℃以1rpm的转速测量时粘度为100Pa·s以上且400Pa·s以下的导电浆料，解决了以上问题。
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公开(公告)号：CN104250697A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410412216.9
申请日：2010-12-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C22C23/02
CPC classification number: C22C23/02 , B22D11/001 , C22F1/00 , C22F1/06 , C23C22/22
Abstract: 本发明提供一种具有优异抗冲击性的镁合金材料。所述镁合金材料包含含有超过7.5质量％的Al的镁合金并具有30J/cm2以上的夏氏冲击值。典型地，所述镁合金材料在高速拉伸试验中在10m/s的拉伸速度下具有10％以上的伸长率。所述镁合金具有分散在其中的析出物粒子，所述析出物粒子典型地各自包含由含有Al和Mg中的至少一种元素的金属间化合物制成的粒子，且所述析出物粒子的平均粒度为0.05μm～1μm。所述粒子的总面积占1面积％～20面积％。含有分散在其中的微细析出物粒子的镁合金材料通过分散强化而具有高冲击吸收能力并具有优异的抗冲击性。
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公开(公告)号：CN101310344B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200780000152.X
申请日：2007-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , H01B1/16 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明披露一种导电浆料，其包含金属粉末、无机粘结剂和有机载体作为主要组分。所述有机载体包括沸点为270℃或更高的溶剂，且相对于所述有机载体中所含的全部溶剂，该溶剂的比例为3～100重量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102753716B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201180008745.7
申请日：2011-01-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C23/02 , C22F1/06 , Y10T428/258
Abstract: 本发明公开了一种由含Al的镁合金制成的镁合金板。含有Al和Mg中的至少一种金属的金属间化合物的粒子以分散状态存在于所述板中。所述板包含实质上在所述板的整个表面上延伸并具有均匀厚度的氧化膜。所述金属间化合物的粒子的平均尺寸为0.5μm以下。所述粒子的总面积所占的百分比为11%以下。因此，所述镁合金板具有优异的耐腐蚀性。本发明还提供一种镁合金构件。
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公开(公告)号：CN101990443B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200980112611.2
申请日：2009-04-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: A61L9/00
CPC classification number: B01D53/326 , A61L9/012 , A61L9/014 , A61L9/16 , A61L2209/213 , A61L2209/22 , B01D53/32 , B01D53/8668 , B01D53/88 , B01D61/422 , B01D69/10 , B01D69/12 , B01D69/145 , B01D71/36 , B01D2251/11 , B01D2255/102 , B01D2255/9202 , B01D2257/7027 , B01D2257/90 , B01J35/0033
Abstract: 本发明披露了一种用以分解多种恶臭气体的分解装置，其在向正极和负极间施加相对较高的电压的同时，不会引发安全问题。本发明还披露了一种分解气体的方法。该气体分解装置的特征在于其包括：含有催化剂的多孔催化电极层(6)；与所述催化电极配对的对电极层(7)；以及夹在所述催化电极和所述对电极之间的离子传导性电解质层(15)。该气体分解装置的特征还在于，催化剂被由导电性材料构成的载体担载、并且保持在催化电极上；或者催化剂被直接保持在催化电极上，并且催化电极中的与所述催化剂接触的导电性材料不是非共价碳材料。
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公开(公告)号：CN102791894A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201080056141.5
申请日：2010-12-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/06 , B22D11/001 , C22C23/02 , C23C22/22 , C23C28/021 , C23C28/028 , C23C30/00 , Y10T428/256
Abstract: 本发明提供一种具有优异抗腐蚀性的镁合金构件。所述镁合金构件包含：含有超过7.5质量%的Al的镁合金基材；和通过化学转化处理在所述基材的表面上形成的抗腐蚀层。所述基材典型地含有分散在其中的析出物粒子。所述粒子由含有Al和Mg中的至少一种元素的金属间化合物制成并具有0.05μm～1μm的平均粒度。所述粒子的总面积占1面积%～20面积%。所述抗腐蚀层包含依次在所述基材上的下亚层和表面亚层。所述表面亚层比所述下亚层更致密。所述镁合金构件的基材因为Al含量高而具有高抗腐蚀性。所述镁合金构件因为在所述抗腐蚀层正面上的致密亚层而具有优异的抗腐蚀性，所述致密亚层可防止腐蚀性液体到达所述基材。所述多孔下亚层能够降低例如在冲击时所述抗腐蚀层从所述基材剥离的倾向，并使得所述镁合金构件可保持高抗腐蚀性。
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公开(公告)号：CN102652180A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201080056199.X
申请日：2010-12-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C23/02 , B22D11/001 , C22F1/00 , C22F1/06 , C23C22/22
Abstract: 本发明提供一种具有优异抗冲击性的镁合金材料。所述镁合金材料包含含有超过7.5质量%的Al的镁合金并具有30J/cm2以上的夏氏冲击值。典型地，所述镁合金材料在高速拉伸试验中在10m/s的拉伸速度下具有10%以上的伸长率。所述镁合金具有分散在其中的析出物粒子，所述析出物粒子典型地各自包含由含有Al和Mg中的至少一种元素的金属间化合物制成的粒子，且所述析出物粒子的平均粒度为0.05μm～1μm。所述粒子的总面积占1面积%～20面积%。含有分散在其中的微细析出物粒子的镁合金材料通过分散强化而具有高冲击吸收能力并具有优异的抗冲击性。
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公开(公告)号：CN101151682B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200680010682.8
申请日：2006-05-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 用于在基板上形成布线电路的导电浆料，以及使用该导电浆料获得的布线板。由于通过丝网印刷等将导电浆料展开到板上，然后干燥和烧结，能够形成导电性良好的电路，所以这种电路广泛地用于电子装置的组件中，该导电浆料通过将金属粉末和玻璃料分散在有机载体中形成。这种浆料带来了以下问题：相对于全部导电浆料，高含量的金属粉末和玻璃料，会例如增加导电浆料的粘度，降低丝网印刷时导电浆料通过丝网印刷板中开口的排出量；而低含量会增加干燥和烧结时的收缩。通过金属粉末和玻璃料的含量为至少85wt％，和用E型旋转粘度计在25℃以1rpm的转速测量时粘度为100Pa·s以上且400Pa·s以下的导电浆料，解决了以上问题。
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