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公开(公告)号：CN104272882A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380023779.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/4069 , H05K2201/0394
Abstract: 挠性印刷配线板具有：基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。
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公开(公告)号：CN102414288A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018879.2
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J171/10 , C09J201/06 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , C08G2650/56 , C08L33/068 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J171/02 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含：环氧树脂和/或苯氧基树脂；含环氧基的共聚物，其通过将具有环氧基的单体和可与所述具有环氧基的单体共聚的烯键式不饱和单体进行共聚而获得；热塑性树脂；和固化剂。所述含环氧基的共聚物具有5,000以上且小于100,000的重均分子量和不超过3,500g/eq的环氧当量。胶粘性树脂组合物能够提供单组分型胶粘剂溶液，所述单组份型胶粘剂溶液不含卤素且具有优异的阻燃性、优异的聚合物组分相容性和优异的储存稳定性。本发明还提供了使用所述胶粘性树脂组合物的层压体，以及柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102918937B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280001484.0
申请日：2012-03-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K2203/0709
Abstract: 根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。
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公开(公告)号：CN102333836B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201080009146.2
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J177/00 , H05K1/03
CPC classification number: C09J167/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08G2650/56 , C08K5/3437 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L79/04 , C08L2666/14 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/00 , C09J2477/00 , H01L2924/00013 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , Y10T428/24802 , Y10T428/287 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂，重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂，其它热塑性树脂，和固化剂。所述粘合剂树脂组合物优选还含有苯并嗪化合物。优选地，在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。
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公开(公告)号：CN102415222B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201080018270.5
申请日：2010-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/424 , C23C28/00 , C23C28/023 , C23C28/027 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K2201/0154
Abstract: 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102414288B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080018879.2
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J171/10 , C09J201/06 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , C08G2650/56 , C08L33/068 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J171/02 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含：环氧树脂和/或苯氧基树脂；含环氧基的共聚物，其通过将具有环氧基的单体和可与所述具有环氧基的单体共聚的烯键式不饱和单体进行共聚而获得；热塑性树脂；和固化剂。所述含环氧基的共聚物具有5,000以上且小于100,000的重均分子量和不超过3,500g/eq的环氧当量。胶粘性树脂组合物能够提供单组分型胶粘剂溶液，所述单组份型胶粘剂溶液不含卤素且具有优异的阻燃性、优异的聚合物组分相容性和优异的储存稳定性。本发明还提供了使用所述胶粘性树脂组合物的层压体，以及柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102414287B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080018788.9
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J125/08 , C09J171/10 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G2650/56 , C08K5/0066 , C08L25/04 , C08L33/066 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J125/14 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含(A)环氧树脂和/或苯氧基树脂；(B)含环氧基的苯乙烯共聚物，其包含具有环氧基的单体单元和苯乙烯单体单元；(C)热塑性树脂；以及(D)固化剂，其中，相对于所述胶粘性树脂组合物中所含的树脂组分的总量，所述含环氧基的苯乙烯共聚物(B)的百分含量为3质量％至25质量％。该胶粘性树脂组合物是具有良好的阻燃性和高剥离强度的无卤胶粘性组合物。本发明还提供了一种使用所述胶粘性树脂组合物的层压体和柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102333836A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009146.2
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J177/00 , H05K1/03
CPC classification number: C09J167/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08G2650/56 , C08K5/3437 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L79/04 , C08L2666/14 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/00 , C09J2477/00 , H01L2924/00013 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , Y10T428/24802 , Y10T428/287 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂，重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂，其它热塑性树脂，和固化剂。所述粘合剂树脂组合物优选还含有苯并嗪化合物。优选地，在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。
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公开(公告)号：CN104272882B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201380023779.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/4069 , H05K2201/0394
Abstract: 挠性印刷配线板具有：基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。
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公开(公告)号：CN102333835B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201080009138.8
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J177/00 , C09J201/02 , H05K1/03
CPC classification number: C09J177/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08K5/0066 , C08K5/3437 , C08K5/353 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。
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