公开(公告)号：CN101321813A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200680045072.1

申请日：2006-11-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八月朔日猛 ,  汤浅圆 ,  滨谷和也 ,  马场孝幸

IPC: C08J5/24 ,  B32B27/04 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供一种可对应于薄膜化，并且可对预成型料的两面赋予不同的用途、功能、性能或特性等，可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物量的预成型料。另外，提供一种上述预成型料的制造方法、具有上述预成型料的基板及半导体装置。本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。

公开(公告)号：CN101321813B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200680045072.1

申请日：2006-11-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八月朔日猛 ,  汤浅圆 ,  滨谷和也 ,  马场孝幸

IPC: C08J5/24 ,  B32B27/04 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供一种可对应于薄膜化，并且可对预成型料的两面赋予不同的用途、功能、性能或特性等，可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物量的预成型料。另外，提供一种上述预成型料的制造方法、具有上述预成型料的基板及半导体装置。本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。

公开(公告)号：CN112189382A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201980034477.2

申请日：2019-04-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八木茂幸 ,  滨谷和也

IPC: H05K3/04 ,  H05K3/06

Abstract: 首先，使槽刨机(400)绕轴(406)进行旋转，一边使槽刨机(400)的前端(402)与导电层(130)接触一边相对于导电层(130)在纵向上移动。如此，使槽刨机(400)进入导电层(130)，从而在导电层(130)形成开口。接着，使槽刨机(400)绕轴(406)进行旋转，一边使槽刨机(400)的侧面(404)与导电层(130)接触一边相对于导电层(130)在横向上移动。如此，将导电层(130)形成为导电图案(132)。