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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105321890A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510292924.8
申请日：2015-06-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , H05K2201/09745 , H05K2201/10166 , H01L23/32 , H01L23/142
Abstract: 本发明涉及金属基座安装基板以及金属基座安装基板安装部件。该金属基座安装基板的特征是具备金属基座电路基板，该金属基座电路基板具备包含第一面和与上述第一面相反的一侧的第二面的金属基板、被设置于上述金属基板的上述第一面上的绝缘膜、及被设置于上述绝缘膜上的金属膜；以及电子部件，该电子部件被设置于上述金属基座电路基板的上述金属膜上，在上述金属基板中，将与相对于该金属基座安装基板的法线呈45°以下的角度且通过上述电子部件的与上述金属膜对置的面的多条直线的集合体重叠的区域规定为第一区域，将上述第一区域以外的区域规定为第二区域时，在俯视该金属基座基板时，至少1条槽以包围上述电子部件的方式被设置于上述第一区域。
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公开(公告)号：CN103328531B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280006193.0
申请日：2012-01-26
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 杠幸治
CPC classification number: H01L23/296 , C08G59/4071 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/15747 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供对氧化已进行的铜制引线框的粘合性良好、并且脱模性和连续成形性也优异的密封用环氧树脂组合物。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物包含（A）环氧树脂、（B）酚醛树脂类固化剂、（C）无机填充材料和（D）固化促进剂。（D）固化促进剂，平均粒径为10μm以下、并且粒径超过20μm的颗粒的比例为1质量％以下。另外，（D）固化促进剂包含选自具有特定结构的磷酸酯甜菜碱化合物、具有特定结构的膦化合物与醌化合物的加成物、以及具有特定结构的鏻化合物与硅烷化合物的加成物中的至少1种固化促进剂。提供电子部件由上述密封用环氧树脂组合物的固化物密封的电子部件装置。
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公开(公告)号：CN105185766A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510292913.X
申请日：2015-06-01
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L23/14 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/184 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H05K1/021 , H05K1/056 , H05K3/3447
Abstract: 本发明涉及金属基座安装基板以及金属基座安装基板的制造方法。该金属基座安装基板的特征是具备金属基座电路基板，其具备设置有沿厚度方向贯通的贯通孔的金属基板、被设置于上述金属基板上的绝缘膜、和被设置于上述绝缘膜上的金属膜，上述贯通孔经由上述绝缘膜及上述金属膜，在上述金属膜的与上述金属基板相反的一侧的面开口；电子部件，其作为与上述金属膜连接的电子部件，具有电子部件主体、和与上述电子部件主体电连接并被插入上述贯通孔的具有导电性的足部；以及绝缘部，其至少被设置在位于上述贯通孔内的上述足部与上述金属基板之间并具有阻止它们接触的功能。
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公开(公告)号：CN105321898A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510292915.9
申请日：2015-06-01
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H05K1/05 , H05K2201/09745 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明的金属基座安装基板的特征是具备金属基座电路基板，该金属基座电路基板具备包含第一面和与上述第一面相反的一侧的第二面的金属基板、被设置于上述金属基板的上述第一面上的绝缘膜、及被设置于上述绝缘膜上的金属膜；以及电子部件，该电子部件被设置于上述金属基座电路基板的上述金属膜上，在上述金属基板中，将与相对于该金属基座安装基板的法线呈45°以下的角度且通过上述电子部件的与上述金属膜对置的面的多条直线的集合体重叠的区域规定为第一区域，将上述第一区域以外的区域规定为第二区域时，槽被设置于上述第二区域，而在上述第一区域中没有设置槽。
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公开(公告)号：CN103328531A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280006193.0
申请日：2012-01-26
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 杠幸治
CPC classification number: H01L23/296 , C08G59/4071 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/15747 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供对氧化已进行的铜制引线框的粘合性良好、并且脱模性和连续成形性也优异的密封用环氧树脂组合物。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物包含（A）环氧树脂、（B）酚醛树脂类固化剂、（C）无机填充材料和（D）固化促进剂。（D）固化促进剂，平均粒径为10μm以下、并且粒径超过20μm的颗粒的比例为1质量％以下。另外，（D）固化促进剂包含选自具有特定结构的磷酸酯甜菜碱化合物、具有特定结构的膦化合物与醌化合物的加成物、以及具有特定结构的鏻化合物与硅烷化合物的加成物中的至少1种固化促进剂。提供电子部件由上述密封用环氧树脂组合物的固化物密封的电子部件装置。
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