公开(公告)号：CN102470664B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201080036041.6

申请日：2010-08-16

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： J·黄 ,  S·萨雷亚 ,  F·E·米克尔 ,  E·哈亚卡瓦 ,  H·富吉 ,  A·伊加拉施

IPC: B41C1/10 ,  G03F7/11

CPC classification number: B41C1/1016 ,  B41C2201/02 ,  B41C2210/02 ,  B41C2210/04 ,  B41C2210/06 ,  B41C2210/14 ,  B41C2210/24 ,  B41C2210/262 ,  G03F7/092

Abstract: 已设计平版印版前体，使得它们可以在各前体之间无衬纸的情况下储存、运送和使用。这通过将平均直径为3至20μm的聚合物颗粒掺入到最外前体层例如可成像层或顶涂层中来实现。该聚合物颗粒包括交联聚合物芯，并具有接枝的亲水性聚合物表面基团，所述聚合物表面基团通过在交联聚合物颗粒存在下使亲水性单体聚合而接枝到所述颗粒表面上。该平版印版可以是阴图制版元件或阳图制版元件。

公开(公告)号：CN102470664A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080036041.6

申请日：2010-08-16

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： J·黄 ,  S·萨雷亚 ,  F·E·米克尔 ,  E·哈亚卡瓦 ,  H·富吉 ,  A·伊加拉施

IPC: B41C1/10 ,  G03F7/11

CPC classification number: B41C1/1016 ,  B41C2201/02 ,  B41C2210/02 ,  B41C2210/04 ,  B41C2210/06 ,  B41C2210/14 ,  B41C2210/24 ,  B41C2210/262 ,  G03F7/092

Abstract: 已设计平版印版前体，使得它们可以在各前体之间无衬纸的情况下储存、运送和使用。这通过将平均直径为3至20μm的聚合物颗粒掺入到最外前体层例如可成像层或顶涂层中来实现。该聚合物颗粒包括交联聚合物芯，并具有接枝的亲水性聚合物表面基团，所述聚合物表面基团通过在交联聚合物颗粒存在下使亲水性单体聚合而接枝到所述颗粒表面上。该平版印版可以是阴图制版元件或阳图制版元件。