电桥合路器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109560357B

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN201811515504.1

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本发明涉及一种电桥合路器,包括腔体、电桥结构、由多个谐振器构成的滤波器结构及耦合结构。电桥结构及滤波器结构集成于腔体中,从而使得结构紧凑、体积减小。其中,滤波器结构的首腔谐振器与电桥导带片的电桥端口通过对应的耦合结构进行电耦合,耦合盘不与谐振器直接接触,而是以电耦合的方在电桥结构与滤波器结构之间实现信号的传导。与传统结构相比,上述电桥合路器无需使用线缆或接插件连接电桥结构与滤波器结构,并可显著的减少焊接操作从而减少焊点数量。而且,一个耦合结构可同时与多个滤波器结构之间实现电耦合。因此,上述电桥合路器的结构可得到有效地简化。

    介质波导滤波器及其制备方法

    公开(公告)号:CN112635950A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011611352.2

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本公开涉及介质波导滤波器及其制备方法,该介质波导滤波器的制备方法包括:形成介质本体,所述介质本体包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面设置有盲孔;在所述盲孔的底部进行光刻,形成用于调低频率的辅助孔;在所述介质本体的表面形成图案化的金属层。本公开实施例提供的技术方案中,通过采用光刻工艺,在盲孔底部形成用于调低频率的辅助孔,可实现将滤波器的频率向低频调节,改善了生产过程中频率偏高批次产品的频率无法下调的问题;且由于采用了非接触调试方法,相比于传统打磨调试方式,有利于减少损耗,降低调试成本。

    腔体滤波器件及其腔体盖板组件

    公开(公告)号:CN109818121B

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN201910167858.X

    申请日:2019-03-06

    Abstract: 本发明涉及一种腔体滤波器件及其腔体盖板组件。盖板包括基板、覆设于基板外表面的金属层及形成于基板内表面的金属片。盖板与谐振腔及耦合通道对应的位置开设有调试过孔。采用印制板结构的盖板替代传统的金属盖板,金属层与金属腔体配合,形成封闭的屏蔽空间,金属片与对应的谐振柱相耦合或电连接,从而有效地降低谐振频率。可见,在不使用带盘的活动谐振柱的情况下,也能达到相应的指标要求,故只需较小的金属腔体高度。通过控制调谐杆插入金属腔体的深度,可实现谐振频率及耦合量可调。而且,调谐杆多余部分被剪切,其末端与盖板的外表面平齐。因此,上述腔体滤波器件在保证优良电气指标的同时,还能实现小型化、轻量化及低成本。

    腔体滤波器件及其腔体盖板组件

    公开(公告)号:CN109818121A

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201910167858.X

    申请日:2019-03-06

    Abstract: 本发明涉及一种腔体滤波器件及其腔体盖板组件。盖板包括基板、覆设于基板外表面的金属层及形成于基板内表面的金属片。盖板与谐振腔及耦合通道对应的位置开设有调试过孔。采用印制板结构的盖板替代传统的金属盖板,金属层与金属腔体配合,形成封闭的屏蔽空间,金属片与对应的谐振柱相耦合或电连接,从而有效地降低谐振频率。可见,在不使用带盘的活动谐振柱的情况下,也能达到相应的指标要求,故只需较小的金属腔体高度。通过控制调谐杆插入金属腔体的深度,可实现谐振频率及耦合量可调。而且,调谐杆多余部分被剪切,其末端与盖板的外表面平齐。因此,上述腔体滤波器件在保证优良电气指标的同时,还能实现小型化、轻量化及低成本。

    双层腔合路器及其公共端口装置

    公开(公告)号:CN106785275A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710086593.1

    申请日:2017-02-17

    Abstract: 本发明公开了一种双层腔合路器及其公共端口装置,第一隔板位于壳体内用以将壳体分隔形成第一层腔体和第二层腔体,第二隔板立于第一隔板上用以将第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔。壳体开设有连接公共接头的公共接头孔,第一隔板面向公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口,第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱或第三谐振柱上开设有耦合孔,耦合棒一端用于与公共接头连接,另一端插入耦合孔内。本发明只需要一个棒插入式耦合即可以同时实现上下双层三通路的端口带宽分配,这将使双层结构形式在现代移动通信系统中有了更广泛应用。此外,本发明省去传统结构设计所需要的公共谐振腔,具有插损小、体积小、便于加工及加工成本低等特点。

    介质波导滤波器及其制备方法

    公开(公告)号:CN112635950B

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202011611352.2

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本公开涉及介质波导滤波器及其制备方法,该介质波导滤波器的制备方法包括:形成介质本体,所述介质本体包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面设置有盲孔;在所述盲孔的底部进行光刻,形成用于调低频率的辅助孔;在所述介质本体的表面形成图案化的金属层。本公开实施例提供的技术方案中,通过采用光刻工艺,在盲孔底部形成用于调低频率的辅助孔,可实现将滤波器的频率向低频调节,改善了生产过程中频率偏高批次产品的频率无法下调的问题;且由于采用了非接触调试方法,相比于传统打磨调试方式,有利于减少损耗,降低调试成本。

    双层腔合路器及其公共端口装置

    公开(公告)号:CN106785275B

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN201710086593.1

    申请日:2017-02-17

    Abstract: 本发明公开了一种双层腔合路器及其公共端口装置,第一隔板位于壳体内用以将壳体分隔形成第一层腔体和第二层腔体,第二隔板立于第一隔板上用以将第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔。壳体开设有连接公共接头的公共接头孔,第一隔板面向公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口,第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱或第三谐振柱上开设有耦合孔,耦合棒一端用于与公共接头连接,另一端插入耦合孔内。本发明只需要一个棒插入式耦合即可以同时实现上下双层三通路的端口带宽分配,这将使双层结构形式在现代移动通信系统中有了更广泛应用。此外,本发明省去传统结构设计所需要的公共谐振腔,具有插损小、体积小、便于加工及加工成本低等特点。

    腔体滤波器
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108461879B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201810240768.4

    申请日:2018-03-22

    Inventor: 张彪 金志刚 丁海

    Abstract: 本发明涉及一种腔体滤波器,包括内部形成有多个谐振腔的腔体、能与腔体盖合的盖板及分别设置于所述多个谐振腔内并通过预设的耦合窗相互耦合的多个谐振器。盖板与多个谐振器对应的位置形成有调频区域,盖板与耦合窗对应的位置形成有调耦合区域,且调频区域及调耦合区域均可操作地产生形变。由于调频区域及调耦合区域分别与谐振器及耦合窗的位置对应。因此,通过操作使调频区域及调耦合区域上凸或下凹时,可改变电容电感参数,从而对谐振器的频率及谐振器之间的耦合量实现调节。可见,上述滤波器通过在盖板上设置调频区域及调耦合区域可代替传统的调节螺杆,从而有效地减少元件数量、并简化结构。因此,上述腔体滤波器小型化、轻量化的程度更高。

    椭圆函数型低通滤波器及射频器件

    公开(公告)号:CN108199124B

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201810128434.8

    申请日:2018-02-08

    Abstract: 本发明提供了一种椭圆函数型低通滤波器。所述椭圆函数型低通滤波器包括腔体,所述腔体沿其纵长方向两端设有两个用于外部信号连接的端口,所述腔体内设有用于在两个所述端口之间传导信号的内导体,所述内导体沿其纵长方向间隔设有若干谐振单元,所述内导体的至少一端在靠近所述端口处并联有集总参数谐振子。本发明还提供了一种采用所述椭圆函数型低通滤波器的射频器件。所述椭圆函数型低通滤波器以及所述射频器件插入损耗小、驻波比小、近端带外抑制高、抑制频段宽,可以应用在对隔离度要求较高的系统中。所述椭圆函数型低通滤波器以及射频器件还可以在盖板外表面实现对内部的调谐,避免盖板反复开启。

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