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公开(公告)号：CN116033730A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202310327821.5
申请日：2023-03-27
Applicant: 之江实验室
IPC: H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/467
Abstract: 本发明涉及一种机箱及飞行设备，所述机箱包括箱体、控制组件以及散热组件，所述箱体具有主控腔和与所述主控腔连通的通孔；所述控制组件包括主控面板及设置于所述主控面板的芯片，所述主控面板安装于所述主控腔，所述芯片对应于所述通孔；所述散热组件包括散热器和设置于所述散热器的导热件，所述散热器被安装于所述箱体以封盖所述通孔，所述导热件通过所述通孔伸入所述主控腔以与所述芯片抵接。以解决现有机箱结构散热不佳及屏蔽效果差等问题。
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