公开(公告)号：CN105097958A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510232850.9

申请日：2015-05-08

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 伊藤孝浩 ,  大西徹 ,  山寺秀哉 ,  町田悟 ,  山下侑佑

IPC: H01L29/872 ,  H01L29/47

CPC classification number: H01L29/47 ,  H01L21/26513 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/16 ,  H01L29/401 ,  H01L29/456 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/872

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具备：半导体层，其含有Si；阳极电极，其与半导体层的一个主面的至少一部分肖特基接触。阳极电极的材料为，含有选自Ti、Ta、Nb、Hf、Zr、W、Mo以及V中的至少一种的AlSi合金。