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1.

发明公开
一种光学芯片及制作方法无效

公开(公告)号：CN111458777A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN202010319971.8

申请日：2020-04-22

Applicant: 中国计量大学

Inventor： 郝然 , 梁星磊 , 张飞 , 金尚忠 , 冯爱明 , 陈义 , 何建军

IPC: G02B5/18 , G06N3/067

Abstract: 本发明公开了一种光学芯片及制作方法，通过设计一种全光学衍射深度神经网络架构来执行机器学习，该架构可以在基于深度学习的无源衍射层共同工作的基础上实现各种功能，并且我们基于3D打印技术将全光学神经网络架构用光栅做成集成芯片，可以以光速执行其训练的特定任务，仅使用光学衍射和无源光学组件或层即可实现强大的功能，极大地提高了工作效率。同时本发明还公开了一种光学识别装置。

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