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公开(公告)号：CN114476276A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111642726.1
申请日：2021-12-29
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种轴向引线二极管芯片无损开封方法，通过二极管辅助固定夹具将带封装的二极管按照特定方向进行固定，并对带封装的二极管进行磨切，以采用物理方法去除带封装的二极管的特定部位；然后，通过特定的无损开封方法将二极管芯片从封装体中无损取出，可有效避免在取出二极管芯片过程中对芯片造成的任何损伤，并去除芯片表面的金属化，直观的检查硅芯片表面的质量状态和缺陷情况，为DPA、FA等可靠性分析工作中的芯片检查提供技术途径。
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公开(公告)号：CN119730024A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411772666.9
申请日：2024-12-04
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种大尺寸器件力学减振加固装置，属于减振设计领域；包括加固结构、4个固定结构、PCB板和待加固器件；其中，PCB板为水平放置的板状结构；待加固器件放置在PCB板的上表面；加固结构放置在待加固器件的上表面；4个固定结构分别安装在加固结构的4角处；4个固定结构的底端安装在PCB板的上表面，实现对待加固器件的固定；通过加固结构和4个固定结构将待加固器件压紧安装在PCB板上后，实现振动量级为23g，振动时长为3小时状态下，待加固器件不出现裂痕；本发明用于加固64mm*38mm尺寸器件的安装，使其可以得到固定和密封，并在后续力学环境下得到减振。解决了该类器件在振动下盖板发生开裂的问题。
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公开(公告)号：CN114476276B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202111642726.1
申请日：2021-12-29
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种轴向引线二极管芯片无损开封方法，通过二极管辅助固定夹具将带封装的二极管按照特定方向进行固定，并对带封装的二极管进行磨切，以采用物理方法去除带封装的二极管的特定部位；然后，通过特定的无损开封方法将二极管芯片从封装体中无损取出，可有效避免在取出二极管芯片过程中对芯片造成的任何损伤，并去除芯片表面的金属化，直观的检查硅芯片表面的质量状态和缺陷情况，为DPA、FA等可靠性分析工作中的芯片检查提供技术途径。
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公开(公告)号：CN114720220A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202111601114.8
申请日：2021-12-24
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种用于含软质金属结构的元器件截面磨抛清洗方法，步骤包括：使用环氧树脂对待制样元器件进行灌封，待树脂固化后将样品切割接近至待观测面；使用SiC磨料湿磨砂纸进行第一步研磨；依次使用牌号为(2～3)N目和(4～6)N目的SiC磨料湿磨砂纸分别进行第二步和第三步研磨；依次使用粒径为3μm和1μm氧化铝悬浮液或金刚石悬浮液，用抛光布对研磨后样品进行第一步和第二步抛光；使用粒度为0.02～0.1um氧化铝溶胶或二氧化硅溶胶抛光液，用抛光布对样品进行第三步抛光，并将抛光后样品放入L2磨抛清洗剂进行超声清洗。本发明解决了软质金属结构位置剖面嵌杂影响检查效果的问题，提高了相关试验的准确性与效率。
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公开(公告)号：CN114720220B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202111601114.8
申请日：2021-12-24
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种用于含软质金属结构的元器件截面磨抛清洗方法，步骤包括：使用环氧树脂对待制样元器件进行灌封，待树脂固化后将样品切割接近至待观测面；使用SiC磨料湿磨砂纸进行第一步研磨；依次使用牌号为(2～3)N目和(4～6)N目的SiC磨料湿磨砂纸分别进行第二步和第三步研磨；依次使用粒径为3μm和1μm氧化铝悬浮液或金刚石悬浮液，用抛光布对研磨后样品进行第一步和第二步抛光；使用粒度为0.02～0.1um氧化铝溶胶或二氧化硅溶胶抛光液，用抛光布对样品进行第三步抛光，并将抛光后样品放入L2磨抛清洗剂进行超声清洗。本发明解决了软质金属结构位置剖面嵌杂影响检查效果的问题，提高了相关试验的准确性与效率。
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