公开(公告)号：CN212845779U

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202021583599.3

申请日：2020-07-31

Applicant: 中国兵器工业计算机应用技术研究所

Inventor： 田跃兴 ,  韩琦 ,  刘志臣 ,  袁伟 ,  吕剑 ,  粟益民 ,  黄雄飞 ,  张欢 ,  李靖 ,  张国良 ,  李小龙 ,  马力

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型公开了一种电路板的模块筛选装置，所述电路板上具有至少一个待测模块的安装区域，所述装置包括：至少一个安装在所述电路板上的连接结构；其中，所述连接结构与所述待测模块匹配设置，所述连接结构固定在所述电路板上所述待测模块对应的安装区域，所述待测模块可插接于所述连接结构内；其中，所述连接结构采用金属材质。本实用新型的有益效果为：使待测模块在测试过程中，易于安装和拆卸，可以减少对待测模块的损坏，并可以及时筛选出有故障的待测模块。