公开(公告)号：CN108443232A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201710082635.4

申请日：2017-02-16

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 李为朴 ,  卢贤军 ,  王延松 ,  吴少勇 ,  杨京 ,  梁彬 ,  李丽娟 ,  张海龙 ,  程建春

IPC: F04D29/66 ,  F04D29/54

CPC classification number: F04D29/663 ,  F04D29/545

Abstract: 本发明公开一种降噪结构及机柜，涉及机械技术领域，用以解决现有技术中降噪结构只能针对某一特定的频带范围进行降噪，应用范围比较受限的问题。所述降噪结构包括：两端开口的空心管道，其中，所述空心管道的一端开口处设置有噪声源；所述空心管道的管道壁上设置有喉管，所述喉管从所述空心管道的内侧壁延伸到所述空心管道之外与一腔体相接；所述腔体通过所述喉管与所述空心管道的内部空间联通；所述喉管在所述空心管道的管道壁上的位置和/或所述喉管的尺寸可调；所述腔体以及所述喉管的尺寸均比所述噪声源产生的噪声的波长低至少一个数量级。

公开(公告)号：CN108463092B

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN201710097527.4

申请日：2017-02-22

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 卢贤军 ,  王延松 ,  吴少勇 ,  杨京 ,  梁彬 ,  李丽娟 ,  张海龙 ,  程建春

IPC: H05K7/20 ,  G10K11/172 ,  G10K11/178

Abstract: 本发明实施例公开了一种降噪装置，应用于一机柜，包括至少一个具有腔体的降噪单元，所述腔体通过连接孔与所述机柜的风扇所产生的风道相连通；每个降噪单元包括至少一个延伸至腔体内部的隔板；所述连接孔的结构尺寸、所述隔板在腔体的位置信息均由所述风扇产生的噪声频带范围来决定。本发明实施例还同时公开了一种机柜。

公开(公告)号：CN108463092A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201710097527.4

申请日：2017-02-22

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 卢贤军 ,  王延松 ,  吴少勇 ,  杨京 ,  梁彬 ,  李丽娟 ,  张海龙 ,  程建春

IPC: H05K7/20 ,  G10K11/172 ,  G10K11/178

CPC classification number: G10K11/172 ,  G10K11/178 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20572

Abstract: 本发明实施例公开了一种降噪装置，应用于一机柜，包括至少一个具有腔体的降噪单元，所述腔体通过连接孔与所述机柜的风扇所产生的风道相连通；每个降噪单元包括至少一个延伸至腔体内部的隔板；所述连接孔的结构尺寸、所述隔板在腔体的位置信息均由所述风扇产生的噪声频带范围来决定。本发明实施例还同时公开了一种机柜。