公开(公告)号：CN112436277B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202011165292.6

申请日：2020-10-27

Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司

Inventor： 丁晋凯 ,  柳聪 ,  薛富林 ,  高欢欢 ,  程伟

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明实施例提供一种阵列天线，包括：辐射单元阵列和功分合路组件；所述功分合路组件，与所述辐射单元阵列连接；所述功分合路组件，用于将输入的多个频段的信号合成后通过所述辐射单元阵列输出，实现频率复用。本发明实施例提供的阵列天线，通过功分合路组件与辐射单元阵列连接，功分合路组件将多个频段的信号合成，并将合成信号发送至辐射单元阵列，能实现阵列天线同时为多频段共享，能满足多个频段覆盖场景的设备需求，能减少单一频段天线设备的投入，能节约天面空间。

公开(公告)号：CN113708087A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202111007209.7

申请日：2021-08-30

Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司

Inventor： 许拓 ,  柳聪 ,  但从锐 ,  丁晋凯 ,  程伟

IPC: H01Q19/18 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/30 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/36

Abstract: 本发明提供一种融合天线，包括：第一PCB板、第一金属反射板和第二金属反射板，第一PCB板设于第一金属反射板，第一金属反射板和第二金属反射板沿长度方向依次布设；第三天线阵列包括第一分支和第二分支，第一PCB板设有第一天线阵列和第一分支，第二金属反射板设有第二天线阵列和第二分支；第一分支嵌入第一天线阵列，第二分支嵌入第二天线阵列，通过第一集束连接器和第二集束连接器实现第一分支的馈电，第一天线阵列工作于5G网络制式，第二天线阵列和第三天线阵列分别工作于2G网络制式、3G网络制式和4G网络制式中的一种，有利于融合天线的一体化小型化设计，且能实现5G信号的广域覆盖。

公开(公告)号：CN215146249U

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202121323258.7

申请日：2021-06-15

Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司

Inventor： 柳聪 ,  范雄辉

IPC: B23K37/04

Abstract: 本实用新型提供一种振子焊接装置，涉及天线振子加工技术领域。该装置包括第一底座、第二底座及压板，所述第二底座可拆卸地安装于所述第一底座，所述第二底座设有用于容纳振子的振子槽，所述压板用于压紧所述振子的辐射面，所述压板设有与所述振子的焊接区域对应的避位通孔。本实用新型提供的振子焊接装置，通过设置具有避位通孔的压板，便于焊接振子，提高了焊接效率；通过将振子槽设于第二底座，能够在多个第二底座上分别设置形状、尺寸不同的振子槽；通过将第二底座可拆卸地安装于第一底座，能够方便、快捷地替换不同的第二底座，以适应不同款型的振子的焊接，提高了焊接装置的通用性。