用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物

    公开(公告)号:CN1705044A

    公开(公告)日:2005-12-07

    申请号:CN200510073226.5

    申请日:2005-06-01

    CPC classification number: H01J9/02 H01B1/16 H01B1/22 H01J2211/225

    Abstract: 本发明提供一种用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物,包括:a)60重量%~90重量%的银粉末;b)1重量%~10重量%的无铅无机粘合剂;c)0.001重量%~1重量%的无机增稠剂;和d)5重量%~38重量%的用于细导电粉末分散的碱溶性负型光致抗蚀剂组合物。根据本发明的无铅的银糊浆组合物,1)使用无铅无机粘合剂,它是环境友好的,2)适合于使用现有电极形成方法的精细电极制备,3)可以将形成的图案应用于不高于600℃的低温烧结步骤,4)不使用表面活性剂和稳定剂,使用无机增稠剂和导电银粉末而具有优异的印刷、流平和烧结性能,和5)在没有粘合剂燃除区域的烧结目标温度下进行烧结。

    光致抗蚀剂树脂组合物
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100535746C

    公开(公告)日:2009-09-02

    申请号:CN200510071268.5

    申请日:2005-05-08

    Abstract: 本发明涉及光致抗蚀剂树脂组合物,特别是涉及含有以下物质的光致抗蚀剂树脂组合物:a)具有2个氨基甲酸酯键的丙烯酸酯单体,b)具有至少2个乙烯型双键的氨基甲酸酯系列的交联性单体,c)碱可溶性化合物,d)光聚合引发剂和e)溶剂;还涉及利用所述光致抗蚀剂树脂的感光性干膜抗蚀剂。本发明所述的光致抗蚀剂树脂组合物和利用该光致抗蚀剂树脂组合物的感光性干膜抗蚀剂,其与基材的胶粘性和耐喷砂性优异,同时还具有高分辨率和高感光度,从而可以在基材上形成精细的图案。

    光致抗蚀剂树脂组合物
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1693991A

    公开(公告)日:2005-11-09

    申请号:CN200510071268.5

    申请日:2005-05-08

    Abstract: 本发明涉及光致抗蚀剂树脂组合物,特别是涉及含有以下物质的光致抗蚀剂树脂组合物:a)具有2个氨基甲酸酯键的丙烯酸酯单体,b)具有至少2个乙烯型双键的氨基甲酸酯系列的交联性单体,c)碱可溶性化合物,d)光聚合引发剂和e)溶剂;还涉及利用所述光致抗蚀剂树脂的感光性干膜抗蚀剂。本发明所述的光致抗蚀剂树脂组合物和利用该光致抗蚀剂树脂组合物的感光性干膜抗蚀剂,其与基材的胶粘性和耐喷砂性优异,同时还具有高分辨率和高感光度,从而可以在基材上形成精细的图案。

    用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物

    公开(公告)号:CN100562948C

    公开(公告)日:2009-11-25

    申请号:CN200510073226.5

    申请日:2005-06-01

    CPC classification number: H01J9/02 H01B1/16 H01B1/22 H01J2211/225

    Abstract: 本发明提供一种用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物,包括:a)60重量%~90重量%的银粉末;b)1重量%~10重量%的无铅无机粘合剂;c)0.001重量%~1重量%的无机增稠剂;和d)5重量%~38重量%的用于细导电粉末分散的碱溶性负型光致抗蚀剂组合物。根据本发明的无铅的银糊浆组合物,1)使用无铅无机粘合剂,它是环境友好的,2)适合于使用现有电极形成方法的精细电极制备,3)可以将形成的图案应用于不高于600℃的低温烧结步骤,4)不使用表面活性剂和稳定剂,使用无机增稠剂和导电银粉末而具有优异的印刷、流平和烧结性能,和5)在没有粘合剂燃除区域的烧结目标温度下进行烧结。

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