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    发光模块
    2.
    发明公开
    发光模块 失效

    公开(公告)号：CN103094266A

    公开(公告)日：2013-05-08

    申请号：CN201210355856.1

    申请日：2012-09-20

    Applicant: 东芝照明技术株式会社

    Inventor： 涩沢壮一 ,  林田裕美子 ,  中川结衣子 ,  玉井浩贵

    IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  F21V31/00 ,  F21V9/10 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/501 ,  H01L2224/73265

    Abstract: 本发明提供一种发光模块（20a、20b、20c、20d、20e、20f），其具有基板（21）、发光元件（36a、36b、36c）及密封构件（45）。所述发光元件（36a、36b、36c）安装在所述基板（21）上。所述密封构件（45）由以含有荧光体粒子（46）在内的透光性的树脂（45a）为主成分的材料构成。进而，所述密封构件（45）具有：覆盖所述发光元件（36a、36b、36c）的主部（50）；在所述主部（50）的周围与所述基板（21）相接的外周部（51）。在所述密封构件（45）的所述外周部（51）中，所述荧光体粒子（46）相对于所述树脂（45a）的含有率比所述主部（50）低。

    发光模块
    3.
    发明授权
    发光模块 失效

    公开(公告)号：CN103094266B

    公开(公告)日：2018-06-15

    申请号：CN201210355856.1

    申请日：2012-09-20

    Applicant: 东芝照明技术株式会社

    Inventor： 涩沢壮一 ,  林田裕美子 ,  中川结衣子 ,  玉井浩贵

    IPC: H01L33/50

    CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/501 ,  H01L2224/73265

    Abstract: 本发明提供一种发光模块（20a、20b、20c、20d、20e、20f），其具有基板（21）、发光元件（36a、36b、36c）及密封构件（45）。所述发光元件（36a、36b、36c）安装在所述基板（21）上。所述密封构件（45）由以含有荧光体粒子（46）在内的透光性的树脂（45a）为主成分的材料构成。进而，所述密封构件（45）具有：覆盖所述发光元件（36a、36b、36c）的主部（50）；在所述主部（50）的周围与所述基板（21）相接的外周部（51）。在所述密封构件（45）的所述外周部（51）中，所述荧光体粒子（46）相对于所述树脂（45a）的含有率比所述主部（50）低。

    LED光源单元以及照明装置
    4.
    实用新型
    LED光源单元以及照明装置 失效

    公开(公告)号：CN204062932U

    公开(公告)日：2014-12-31

    申请号：CN201420509100.2

    申请日：2014-09-04

    Applicant: 东芝照明技术株式会社

    Inventor： 涩沢壮一

    IPC: F21V23/06 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

    Abstract: 本实用新型提供一种使用具有输入部、雄连接器以及雌连接器的通用的基板来形成被连结的两端侧的LED模块的LED光源单元以及配设该LED光源单元的照明装置。LED光源单元的被连结的第一LED模块以及第二LED模块具有第一基板、第一LED以及第二LED。第一基板在其长边方向的一端侧具有输入部，在另一端侧具有雄连接器以及雌连接器。并且，就第一LED模块而言，第一LED以与输入部以及雄连接器电连接的方式安装于第一基板，第二LED以与雌连接器电连接的方式安装于第一基板。并且，就第二LED模块而言，第二LED以与输入部以及雄连接器电连接的方式安装于第一基板，第一LED以与雌连接器电连接的方式安装于第一基板。

    发光模块以及照明装置
    5.
    实用新型
    发光模块以及照明装置 失效

    公开(公告)号：CN203743933U

    公开(公告)日：2014-07-30

    申请号：CN201420120014.2

    申请日：2014-03-17

    Applicant: 东芝照明技术株式会社

    Inventor： 涩沢壮一

    IPC: F21S2/00 ,  H01L33/52 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 本实用新型提供使用同一基板而明亮度不同的发光模块。发光模块（15）具备：基板（21）、设于基板（21）上的多个安装焊盘（28）和多个LED（45）。多个安装焊盘（28）分别具有与正侧的电源连接的第1配线焊盘（26）、和与负侧的电源连接的第2配线焊盘（27）。多个安装焊盘（28）之中的至少部分安装焊盘（28）上分别安装有LED（45），多个安装焊盘（28）之中的剩下的安装焊盘（28）不安装LED。就不安装LED（45）的多个安装焊盘（28）而言，该安装焊盘（28）的第1配线焊盘（26）和第2配线焊盘（27）电连接，或者该安装焊盘（28）的第1配线焊盘（26）和第2配线焊盘（27）不电连接。

    LED模块及照明装置
    6.
    实用新型
    LED模块及照明装置 失效

    公开(公告)号：CN203413435U

    公开(公告)日：2014-01-29

    申请号：CN201320578396.9

    申请日：2013-09-17

    Applicant: 东芝照明技术株式会社

    Inventor： 林田裕美子 ,  涩沢壮一

    IPC: F21S2/00 ,  H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  F21Y101/02

    Abstract: 本实用新型提供一种不进行基板设计的变更而射出不同的光束的LED模块及照明装置。LED模块（1）具备：LED芯片组（Cg），其具有构造或形状不同且发出同种的色光的多个LED芯片（3、4、5）；基板（2），其一面（2a）侧设有安装LED芯片组（Cg）的安装区域（7）及与多个LED芯片（3、4、5）电连接的配线体（10、11）；透光性的封固树脂（6），其以覆盖LED芯片组（Cg）及安装区域（7）的方式设于基板（2）的一面（2a）侧。

    发光装置及照明装置
    7.
    实用新型
    发光装置及照明装置 失效

    公开(公告)号：CN203322847U

    公开(公告)日：2013-12-04

    申请号：CN201320154087.9

    申请日：2013-03-29

    Applicant: 东芝照明技术株式会社

    Inventor： 林田裕美子 ,  涩沢壮一

    IPC: F21S4/00 ,  F21V23/02 ,  F21Y101/02

    Abstract: 本实用新型目的在于提供一种发光装置及照明装置，其可以提高制造性且可以加大设计的自由度。根据本实用新型，灯（11）具备在规定的方向连续连接的多个基板（21）。而且，该灯（11）的基板（21）上的各发光元件（45）的安装间隔不固定，形成为以各基板（21）的长边方向的中央侧比一端部侧（15a1～15d1）大，并且，各基板（21）上的安装间隔的最大尺寸X形成为比各基板（21）的另一端部（15a2～15d2）侧的最端处设置的发光元件（45）与该基板（45）的另一端部（15a2～15d2）之间的长度Y大。

    发光模块
    8.
    实用新型
    发光模块 失效

    公开(公告)号：CN204538085U

    公开(公告)日：2015-08-05

    申请号：CN201520156602.6

    申请日：2015-03-19

    Applicant: 东芝照明技术株式会社

    Inventor： 上村幸三 ,  涩沢壮一

    IPC: H01L33/62 ,  H01L23/12 ,  F21S2/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/00

    Abstract: 本实用新型提供一种能够防止供电焊盘露出的发光模块。实施方式所涉及的发光模块具备：基板、安装焊盘、半导体发光元件、供电焊盘、电线、密封部件。安装焊盘设置在基板上。半导体发光元件设置在安装焊盘上。供电焊盘以其外端位于与安装焊盘的外缘相接的圆形假想线上，或者位于比假想线更靠内侧的方式设置在基板上。电线连接半导体发光元件和供电焊盘。密封部件以覆盖安装焊盘、供电焊盘、半导体发光元件和电线的方式设置于基板上。

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