公开(公告)号：CN114222896B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202080058431.7

申请日：2020-08-17

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 西冈和也 ,  大森平

IPC: F28F3/00 ,  F28F19/02 ,  B05D7/24

Abstract: 本发明的课题在于，提供具有高气体遮蔽性、具有高抗霉性、具有即使在高湿度条件下也能够使用的耐水性的热交换元件用片材。热交换元件用片材，其具有多孔质基材和树脂层的层叠结构，前述热交换元件用片材具有第一面和第二面，前述热交换元件用片材的前述第一面侧的最表层是树脂层，前述树脂层含有聚乙烯基吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮共聚物，前述树脂层含有防霉剂。

公开(公告)号：CN111148962B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201880063076.5

申请日：2018-11-29

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 西冈和也 ,  武田寛贵 ,  高野朋子

IPC: F28F21/00 ,  B32B5/18 ,  B32B27/30 ,  B32B27/40 ,  F24F7/08

Abstract: 本发明的课题在于提供一种热交换元件用片、其制造方法、热交换元件及热交换器，其通过具有高耐水性，且还具有优异的形体稳定性，从而生产性也优异。本发明为一种热交换元件用片，其至少包括多孔质基材与树脂层的层叠体，且所述树脂层至少含有聚乙烯基吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮共聚物及氨基甲酸酯树脂。

公开(公告)号：CN111699291A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201980012603.4

申请日：2019-02-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 唐崎秀朗 ,  高野朋子 ,  西冈和也

IPC: D21H21/34 ,  D21H27/00 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种阻燃纸，其具有特别是适合于电波吸收体的部件的高阻燃性，此外在制造过程中不容易发生纸的断裂，对生产设备的金属的腐蚀性低。本发明的阻燃纸为含有纸浆、氢氧化铝、磷酸胍和氨基磺酸胍的阻燃纸，上述纸浆的含量为10～35质量％，上述氢氧化铝的含量为40～70质量％，上述磷酸胍和上述氨基磺酸胍的合计含量为0.1～10质量％，上述各含量为相对于上述阻燃纸整体的含量。

公开(公告)号：CN104412334A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380031034.0

申请日：2013-03-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 西冈和也 ,  佐藤义和 ,  渡边修

IPC: H01B5/14 ,  B32B15/02 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00

CPC classification number: G06F3/041 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/206 ,  B32B2457/208

Abstract: 本发明提供图案的非视认性良好的图案化导电层合体。所述导电层合体是在基材的至少一面具有导电层的导电层合体，其特征在于，该导电层含有具备网状结构的金属系线状结构体，并且该导电层合体的任一层中含有无机粒子。

公开(公告)号：CN114222896A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202080058431.7

申请日：2020-08-17

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 西冈和也 ,  大森平

IPC: F28F3/00 ,  F28F19/02 ,  B05D7/24

Abstract: 本发明的课题在于，提供具有高气体遮蔽性、具有高抗霉性、具有即使在高湿度条件下也能够使用的耐水性的热交换元件用片材。热交换元件用片材，其具有多孔质基材和树脂层的层叠结构，前述热交换元件用片材具有第一面和第二面，前述热交换元件用片材的前述第一面侧的最表层是树脂层，前述树脂层含有聚乙烯基吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮共聚物，前述树脂层含有防霉剂。

公开(公告)号：CN111148962A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201880063076.5

申请日：2018-11-29

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 西冈和也 ,  武田寛贵 ,  高野朋子

IPC: F28F21/00 ,  B32B5/18 ,  B32B27/30 ,  B32B27/40 ,  F24F7/08

Abstract: 鉴于以上说明的情况，本发明的课题在于提供一种热交换元件用片，其通过具有高耐水性，且还具有优异的形体稳定性，从而生产性也优异。本发明为一种热交换元件用片，其至少包括多孔质基材与树脂层的层叠体，且所述树脂层至少含有聚乙烯基吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮共聚物及氨基甲酸酯树脂。

公开(公告)号：CN105493206A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480047761.0

申请日：2014-08-28

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 大井亮 ,  西冈和也 ,  渡边修

IPC: H01B13/00 ,  B32B9/00 ,  B32B27/18 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04103

Abstract: 本发明的课题在于提供一种得到导电层合体的方法，所述方法可以在不使用酸等腐蚀性高的液体的情况下在短时间内进行图案化。该方法是经图案化的导电层合体的制造方法，包括以下工序：对于依次具有基材及导电层(其含有包含碳原子的导电体)的导电层合体，在隔着电解液而存在有对电极的状态下，以导电层为阳极、以对电极为阴极地施加电压，从导电层合体中除去导电层中的导电体。