公开(公告)号：CN105102667A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480018692.0

申请日：2014-03-28

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 德永幸大 ,  上林浩行 ,  佐竹光 ,  铃木基之

IPC: C23C14/08 ,  B32B9/00

CPC classification number: C23C14/08 ,  B32B9/00 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/7244 ,  B32B2439/70 ,  C23C14/0021 ,  C23C14/10 ,  C23C14/3414 ,  C23C14/562

Abstract: 本发明的课题在于提供一种气体阻隔性膜，所述气体阻隔性膜即使在弯曲时，气体阻隔性也不易降低，并呈现出高透明和高度的气体阻隔性。一种气体阻隔性膜，其为下述构成，即，在高分子膜基材的至少一侧具有至少含有氧化锌和二氧化硅的气体阻隔层，所述气体阻隔层满足规定范围的(9664.0eV的光谱强度)/(9668.0eV的光谱强度)的值、规定范围的结构密度指数、规定范围的在920cm-1具有峰的光谱的面积强度(A)与在1,080cm-1具有峰的光谱的面积强度(B)之比(A/B)的值中的任一项。

公开(公告)号：CN105934338B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201580004314.1

申请日：2015-01-20

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 上林浩行 ,  佐竹光 ,  德永幸大

IPC: B32B9/00 ,  B65D65/40

CPC classification number: C23C28/00 ,  C08J7/045 ,  C08J2367/02 ,  C08J2375/04 ,  C23C14/08 ,  C23C16/401 ,  C23C28/04

Abstract: 本发明的目的在于提供具有高度的阻气性的阻气性膜。本发明的阻气膜在高分子基材的至少一面具有阻气层，所述阻气层从高分子基材起依次相接配置有包含氧化锌和二氧化硅的第1层与包含硅化合物的第2层，通过X射线光电子能谱法测定得到的第1层与第2层的界面的Si2p轨道的结合能大于第1层的Si2p轨道的结合能，并且小于第2层的Si2p轨道的结合能。

公开(公告)号：CN105934338A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201580004314.1

申请日：2015-01-20

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 上林浩行 ,  佐竹光 ,  德永幸大

IPC: B32B9/00 ,  B65D65/40

CPC classification number: C23C28/00 ,  C08J7/045 ,  C08J2367/02 ,  C08J2375/04 ,  C23C14/08 ,  C23C16/401 ,  C23C28/04

Abstract: 本发明的目的在于提供具有高度的阻气性的阻气性膜。本发明的阻气膜在高分子基材的至少一面具有阻气层，所述阻气层从高分子基材起依次相接配置有包含氧化锌和二氧化硅的第1层与包含硅化合物的第2层，通过X射线光电子能谱法测定得到的第1层与第2层的界面的Si2p轨道的结合能大于第1层的Si2p轨道的结合能，并且小于第2层的Si2p轨道的结合能。

公开(公告)号：CN102007644B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200980113128.6

申请日：2009-04-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 佐竹光 ,  伊藤喜代彦

IPC: H01Q9/16 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/24

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/24 ,  H01Q9/285

Abstract: 本发明提供一种非接触IC标签，所述非接触IC标签包括IC标签、第1无源天线和第2无源天线，其中，所述IC标签由第1绝缘基板、设置于上述第1绝缘基板的一面的IC芯片和与该IC芯片连接的带匹配电路的偶极天线组成，所述第1无源天线和第2无源天线设置在上述第1绝缘基板的另一面，上述带匹配电路的偶极天线具有2个天线部、连接端子部及匹配电路部，上述第1无源天线及第2无源天线在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述带匹配电路的偶极天线的2个天线部各自的至少一部分重叠，上述第1无源天线和第2无源天线通过连接部电导通，并且，上述第1无源天线、上述第2无源天线及上述连接部在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述IC芯片及上述带匹配电路的偶极天线的连接端子部不重叠。

公开(公告)号：CN102007644A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113128.6

申请日：2009-04-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 佐竹光 ,  伊藤喜代彦

IPC: H01Q9/16 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/24

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/24 ,  H01Q9/285

Abstract: 本发明提供一种非接触IC标签，所述非接触IC标签包括IC标签、第1无源天线和第2无源天线，其中，所述IC标签由第1绝缘基板、设置于上述第1绝缘基板的一面的IC芯片和与该IC芯片连接的带匹配电路的偶极天线组成，所述第1无源天线和第2无源天线设置在上述第1绝缘基板的另一面，上述带匹配电路的偶极天线具有2个天线部、连接端子部及匹配电路部，上述第1无源天线及第2无源天线在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述带匹配电路的偶极天线的2个天线部各自的至少一部分重叠，上述第1无源天线和第2无源天线通过连接部电导通，并且，上述第1无源天线、上述第2无源天线及上述连接部在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述IC芯片及上述带匹配电路的偶极天线的连接端子部不重叠。