公开(公告)号：CN105103240A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480019233.4

申请日：2014-03-13

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 水口创 ,  中山拓哉 ,  草野一孝

IPC: H01B1/20 ,  G03F7/004 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: G03F7/0388 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/32 ,  G03F7/40 ,  G06F3/044 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的是提供导电糊料，其能够形成密合性显著提高、并且在较低温度下表现出导电性的微细导电图案。本发明提供导电糊料，其含有：具有伯氨基、仲氨基和叔氨基的化合物（A）；具有羧基的化合物（B）；以及导电填料（C）。

公开(公告)号：CN108885411A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780019073.7

申请日：2017-03-17

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 中山拓哉 ,  堀内健

IPC: G03F7/30 ,  G03F7/004

CPC classification number: G03F7/004 ,  G03F7/30

Abstract: 本发明的课题在于提供电路基板的制造方法和显影装置，在长条膜的喷淋方式的显影工序中能够消除显影不均，能够在不使用气割机的情况下防止显影液流入到清洗液槽中。一种电路基板的制造方法，依次经过将具有形成了潜像的涂膜的基材大致水平地搬运并将显影液散布至所述基材上的显影工序、散布清洗液对显影液进行稀释的清洗工序、以及除去液体成分的干燥工序，并且在所述显影工序中利用复数个散液喷嘴朝向上游侧散布显影液，所述制造方法中，在设所述基材的搬运方向为X方向、铅直方向为Z方向、机宽方向为Y方向时，从所述散液喷嘴散布的显影液的散布方向O’沿所述Y方向投影在XZ平面上的直线O’XZ与所述X方向所形成的锐角侧的角度α’为45°以上85°以下，连结所述散液喷嘴的一系列散液孔的直线P’与所述X方向所形成的锐角侧的角度β’为45°以上80°以下。