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公开(公告)号：CN116711061A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202180088991.1
申请日：2021-12-16
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供晶片保持装置，在对容易产生翘曲或变形的晶片进行保持时，即使在仅允许该晶片的外周下部的一部分接触的情况下，也能够以期望的姿势可靠地进行保持。具体而言，晶片保持装置以水平状态接收晶片并以规定的姿势进行保持，其特征在于，该晶片保持装置具有：第一支承部，其从下方支承设定于晶片的外周下部的接触允许区域中的第一支承部位；第二支承部，其从下方支承第二支承部位；第三支承部，其支承第三支承部位；第一升降部；第二升降部；负压吸引部；以及控制部，控制部至少具有第一支承模式、第二支承模式以及第三支承模式，在对通过所述第一支承模式接收到的所述晶片进行吸引保持的状态下，在从该第一支承模式切换为所述第二支承模式之后，切换为所述第三支承模式。
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