公开(公告)号：CN111587358A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201980007898.6

申请日：2019-02-13

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 山本比佐史 ,  冈浩平

IPC: G01B11/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/68

Abstract: 提供即使在进行了分割拍摄的视野内不存在定位基准的参照用标记的情况下也能够不使用高精度的定位机构而以高精度测量芯片部件的位置的装置。具体提供芯片位置测量装置，其具有：基板保持部；分割成多个分割拍摄区域而进行拍摄的拍摄部；计算芯片部件的位置的芯片位置计算部；相对移动部；和控制部，在分割拍摄区域内包含至少两个以上的芯片部件且将该芯片部件中的至少一个芯片部件设定为相邻的分割拍摄区域的双方所包含的重复拍摄芯片部件，芯片位置计算部根据与之前拍摄的分割拍摄区域内所包含的其他芯片部件的位置关系而计算重复拍摄芯片部件各自的位置，根据与该重复拍摄芯片部件的位置关系而计算之后拍摄的分割拍摄区域内所包含的除了重复拍摄芯片部件以外的其他芯片部件各自的位置。

公开(公告)号：CN111587358B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201980007898.6

申请日：2019-02-13

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 山本比佐史 ,  冈浩平

IPC: G01B11/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/68

公开(公告)号：CN116711061A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202180088991.1

申请日：2021-12-16

Applicant: 东丽工程株式会社 ,  塔斯米特株式会社

Inventor： 竹岛诚 ,  久保祐辉 ,  冈浩平 ,  西川修二

IPC: H01L21/683

Abstract: 提供晶片保持装置，在对容易产生翘曲或变形的晶片进行保持时，即使在仅允许该晶片的外周下部的一部分接触的情况下，也能够以期望的姿势可靠地进行保持。具体而言，晶片保持装置以水平状态接收晶片并以规定的姿势进行保持，其特征在于，该晶片保持装置具有：第一支承部，其从下方支承设定于晶片的外周下部的接触允许区域中的第一支承部位；第二支承部，其从下方支承第二支承部位；第三支承部，其支承第三支承部位；第一升降部；第二升降部；负压吸引部；以及控制部，控制部至少具有第一支承模式、第二支承模式以及第三支承模式，在对通过所述第一支承模式接收到的所述晶片进行吸引保持的状态下，在从该第一支承模式切换为所述第二支承模式之后，切换为所述第三支承模式。