公开(公告)号：CN113772617B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202111061951.6

申请日：2021-09-10

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 张乐琦 ,  马林星 ,  周凯 ,  卢振 ,  丁勇 ,  苏坪 ,  张翔 ,  王继昇

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明提供了一种三维互联和散热一体化的微系统封装结构，包括散热壳体、硅基组件、转接电路板、封装盖板和毛纽扣连接器；散热壳体与封装盖板连接形成一封闭腔体，用于容置彼此连接的硅基组件和转接电路板，硅基组件与散热壳体相连，转接电路板与封装盖板相连；毛纽扣连接器包括第一类和第二类；第一类贯穿散热壳体底壁与硅基组件相连，散热壳体内嵌有用于流通冷却液的流道；第二类贯穿封装盖板与转接电路板相连；硅基组件通过金属层、铜通孔、硅通孔和BGA焊球阵列封装实现毛纽扣连接器、转接电路板和硅基组件三者之间电学互联，毛纽扣连接器用于硅基组件与外界进行信号传输。该结构能够同时兼具高集成度、高导热效率、高实用性和高使用寿命。

公开(公告)号：CN113772617A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202111061951.6

申请日：2021-09-10

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 张乐琦 ,  马林星 ,  周凯 ,  卢振 ,  丁勇 ,  苏坪 ,  张翔 ,  王继昇

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明提供了一种三维互联和散热一体化的微系统封装结构，包括散热壳体、硅基组件、转接电路板、封装盖板和毛纽扣连接器；散热壳体与封装盖板连接形成一封闭腔体，用于容置彼此连接的硅基组件和转接电路板，硅基组件与散热壳体相连，转接电路板与封装盖板相连；毛纽扣连接器包括第一类和第二类；第一类贯穿散热壳体底壁与硅基组件相连，散热壳体内嵌有用于流通冷却液的流道；第二类贯穿封装盖板与转接电路板相连；硅基组件通过金属层、铜通孔、硅通孔和BGA焊球阵列封装实现毛纽扣连接器、转接电路板和硅基组件三者之间电学互联，毛纽扣连接器用于硅基组件与外界进行信号传输。该结构能够同时兼具高集成度、高导热效率、高实用性和高使用寿命。