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发明公开
一种星载微带天线及其装配方法无效

公开(公告)号：CN106356639A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610772193.1

申请日：2016-08-30

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 顾网平 , 皋利利 , 钱忠良 , 王丽虹 , 杨晓萍 , 钱金洁

IPC: H01Q21/00 , H01Q1/12 , H01Q1/50

Abstract: 一种星载微带天线的装配方法，其包含以下步骤：S1、每块微带板输入输出焊盘焊接相应导线；S2、将导线焊接到对应焊盘位置，形成子模块；S3、将子模块装配到框架内，组成一个天线阵面；S4、导线在框架背面与接插件焊接连接；S5、固定导线。其优点是：将一组微带板通过焊接、装配、胶接工艺装配在框架上，形成一个高性能、高密度、低损耗的星载微带天线，可克服星载天线体积和重量大的问题。

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